“自愿分享”or“政治威胁”？事情还要回到一个多月前。美国时间9月23日，美国商务部召开了一场半导体供应链峰会，会议主题大意为“应对新冠变种病毒对供应链的影响，如何缩小芯片厂商与客户之间的供需差”。这原本该是一场正常的技术产业峰会，但硬生生被美国商务部搞成了“鸿门宴”。大会上，美国商务部以“提高供应链透明度和危机处理能力”“确定芯片短缺根由”的名义，向台积电、三星电子等半导体厂商索要订单、库存、销售记录等商业数据。在场厂商无不惊诧。美国时间9月24日，美国商务部工业安全局和技术评估办公室正式直接下达了一份调查问卷通知——《半导体供应链风险公开征求意见》（Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain），要求半导体相关企业在11月8日前提交芯片供应链信息。供应链信息是什么？它涉及客户诸多核心信息，是厂商们的商业机密，如何能随随便便拱手予人？不交可以吗？美国这份问卷通知说了，“自愿分享”，不强制。白纸黑字是这么写的，但那边厢，美国商务部部长吉娜·雷蒙多在接受媒体采访时说，“如果他们不遵守，我们的工具箱里还有其他方法，可以让他们提供数据……我希望我们不要走到那一步，但如果有必要，我们就会采取行动。”众所周知，半导体企业大多都用到了美国技术，不得不受制于美国相关法律。所以，美国政府部门方面如此表态，很难不让人理解为“政治威胁”。▲图/新华社发“小厂商也就算了，胳膊难拧大腿。但台积电、三星电子这样的巨头，打个喷嚏全行业都要抖一抖，能逆来顺受？”抱着这样的心态，许多业内人士都把关注的目光放在了台积电、三星电子身上。其实一开始，台积电和三星电子都明确表达过“拒绝”的态度。但事情并不没有那么简单。来看台积电——
这其中的艰难“拉锯”，可见一斑。尽管两家巨头都再三表示提交的资料尽可能省略了客户的关键机密信息，但这场“自愿分享”的连续剧，还是以美国获胜暂时收场。以“数”事“美”，如饮鸩止渴交了数据，事情就可以过去了？恐怕没这么简单。唐宋八大家之一的苏洵著有《六国论》一篇，其中提及这样一句：“古人云：‘以地事秦，犹抱薪救火，薪不尽，火不灭。’”半导体企业们将商业数据交给美国，以“数”事“美”，如饮鸩止渴。据多家媒体公开报道，这份问卷所列问题有26个之多，且所问情况十分详细：针对IC设计、前后端晶圆制造、封测业者、半导体分销商的13道题目，包括近3年公司的销售情况、积压量最大的产品、良品率、技术节点、备货时间、每种产品的三大客户以及三大客户在产品销售中所占的比例、材料及设备的采购情况，等等；针对半导体中间商及终端企业也有13道题目，包括2019年和2021年的购买量、2021年的平均月度订单、未来六个月内将购买的每种产品的数量、库存情况、新投资计划，等等。这些意味着什么？“我们常说，数字化时代，数据是核心资产。对半导体企业而言，这些数据同样是核心竞争力所在，是命根子。”一位芯片设计企业人士告诉《财经国家周刊》记者。他表示，库存、销售价、成本价，这些都是半导体企业极其重要的数据，尤其是在“芯片荒”的当下。“就拿上游芯片设计企业来说，库存情况相当于议价的重要筹码，良品率能帮助企业去估算代工流程及成本，把这个都交出去，相当于把底牌交出去了，裸奔了。”三星电子有关人士表示，与美国共享数据将会极大削弱韩国芯片制造商的价格谈判能力。韩国汉阳大学电子工程系教授朴在根也认为，这等于是公开了企业最基本的销售价和成本价，“如果泄露给竞争对手或者是买方企业，那情况会非常糟糕。”韩媒《今日财经网站》指出，如果美国不仅仅为了解决半导体问题，而是有更大野心，那么半导体短缺状况有所好转后，美国依然会提出无理要求。▲图/新华社发另一位芯片业内人士也有类似推测。他告诉记者，美国政府有一个名义为“加强信息流通”的企业名单，里面除了台积电、三星电子，还有苹果、英特尔、格罗方德。“如果美国政府有意无意或自愿把这些信息流通给英特尔、苹果等美国本土科技企业，那么非美国本土企业在美国客户和竞争对手面前，无异于被脱了个精光，几乎失去所有议价能力。”这位人士说。他还提醒，芯片产能通常多为提前一到两年预定，一旦被美国掌握了某些半导体企业订单信息及客户交易记录，就能轻而易举地判断哪些企业、哪些国家在哪些领域发展的活跃程度，以及未来技术方向在哪，“而据此想什么时候实施精准打击，易如反掌。”醉翁之意，在于三星电子和台积电？《六国论》中说：“今日割五城，明日割十城，然后得一夕安寝。起视四境，而秦兵又至矣。”两千多年前，秦兵的目的在于吞并六国，实现一统。如今美国不惜被冠上“吃相难看”“强盗逻辑”的标签，也要向半导体企业索要数据，原因绝不是简单的“提高全球芯片供应链透明度”或者“解决全球芯片短缺问题”。风云学会会员、观察者网专栏作者陈经表示，美国此举意在确保本土半导体产业的供应链安全，而对他们来说，对此构成威胁最大的就是两家拥有先进制程的非美国企业——台积电、三星电子。“美国这次表面上是勒索了一百多家企业，实际目标只有2家，最终目的则是通过抢单、封客户等手段敲打这两家巨头来提升美国本土的芯片制造能力。”陈经说。实际上，不止陈经，许多业内人士都在揣测：美国广撒网式地索要数据，是为了掩盖针对三星电子和台积电的“醉翁之意”。众所周知，美国半导体巨头云集，掌握着诸多半导体核心技术，垄断了不少核心设备市场。在相当长一段时间内，凭借着IDM（Integrated Device Manufacture）模式，英特尔、高通等大厂在半导体领域一马当先。但随着三星电子和台积电经年累月的业务收益、研发投入、技术积累和业务部署，美国半导体企业的优势逐渐被相对缩小。一方面，苹果、高通、英特尔、AMD等美国半导体巨头,每年都要在晶圆代工上支付给它们一笔数目相当可观的资金；另一方面，长期且稳定的大额订单，让它们在全球晶圆代工领域发展得风生水起，体量迅速壮大。尤其是进入移动互联网时代以来，三星电子和台积电一路突飞猛进，成绩不俗——在芯片制造环节，英特尔还卡在10nm制程上，而台积电和三星已经在7nm、5nm制程上取得突破。公开消息显示，2020年11月，台积电宣布在2nm芯片技术上取得重大突破，量产或将于2025年实现；2021年6月份，三星宣布完成全球首颗3nm芯片试产，计划于2022年量产，2nm则计划于2025年量产。▲ 2020年7月28日，新竹，台积电总部。图/视觉中国太和智库研究员张超表示，仅仅从芯片制造角度来说，美国的企业与台积电和三星应该有十年左右的差距。“台积电和三星的迅速突破，显然超出了美国方面早前的预料，并且对美国在高端芯片领域几十年来的先进地位起到了威胁，所以美国着急了。”前述业内人士对记者说。根由：芯片制造业“空心化”仅一个“非本土企业超预期发展”，就能让美国如此着急吗？当然不是。美国焦虑的根由在于，台积电、三星电子之流在快速发展的同时，芯片制造愈加向亚洲倾斜，美国芯片制造环节严重流失，出现空心化。一方面，纵观全球晶圆代工市场，台积电一家独占54%的市场份额，已经形成垄断；三星则紧随其后，市场份额达到18%。“芯片荒”背景之下，许多企业都在向台积电、三星电子等亚洲代工企业追加芯片订单，这将加速芯片制造向亚洲倾斜的程度。另一方面，持续的“芯片荒”让各国都纷纷开始重新审视本土芯片产业链，美国发现其芯片制造业不断外流以致开始出现“空心化”。美国半导体行业协会（SIA）相关数据显示，美国半导体制造产能在全球的份额，从1990年的37%一直下滑，跌到了如今的12%；未来只有6%的全球生产中心将设在美国。雷蒙多也曾公开表示，在世界上最先进的半导体生产中，美国制造的这一比例为零。芯片制造业“空心化”的后果，大概是美国无法忽略及放任的。电信与互联网分析师马继华告诉记者，“因为长期的产业转移，芯片生产已经逐渐远离美国，甚至已经开始远离美国大棒的控制范围。”支撑他这一观点的，有这样一个事实：公开信息显示，由于芯片短缺且芯片制造环节流失，美国芯片供应链掌控力下降，美国车企正在经历巨大的停产危机。今年8月，美国经销商的新车销量不足100万辆，随后几周内，北美各工厂的汽车生产总量先是骤减8.4万辆，而后又持续下降。到9月底，美国通用汽车已经有6家工厂停产，福特也宣布部分车型限产，许多工人面临失业。作为支柱产业，汽车业的低迷令美国经济复苏雪上加霜。数据显示，今年第三季度，美国国内生产总值增幅仅有2%，为11个月来最弱增幅。“智能手机产能下降，苹果还是可以控盘，做到影响最小，但汽车产业是美国更重要的制造业板块，不容有失。”马继华说。对于芯片制造“空心化”，美国早有察觉。一个明显的表现是，从去年起，美国就开始在半导体制造领域重拳出击：为促进美国半导体产业的现代化进程，2020年6月，美国参议院提出两项新法案，分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》（CHIPS for America Act）和《美国晶圆代工业法案》（American Foundries Act）。《美国晶圆代工业法案》中就提出，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。到了2021年2月，宣誓就职不久的美国总统拜登，签署了一项行政命令，对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链进行为期100天的审查，并对六大经济部门进行长期审查。签字之前，拜登称，“（重要零部件的供给）不能依赖并不符合我们国家利益和价值的外国”，强调了调整供应链的必要性。他还表示，将寻求立法拨款370亿美元，以加强美国芯片制造业的发展。“安全大棒”再次登场上世纪80年代中期，美国半导体产业受日本产能过剩挤压，市场遭遇滑坡，一度被称为“对日本制造的恐慌”。但十年后，美国半导体产业迅速回归、实现复兴，其中力挽狂澜的一个关键，在于建立了美国半导体制造技术联盟“Sematech”（Semiconductor Manufacturing Technology）。这个联盟由半导体公司National Semiconductor的CEO Charlie Sporck倡议发起，由政府补贴支持，集合了占美国当时半导体产业产值80%的14家企业之力，如英特尔、IBM、惠普、美光、摩托罗拉等，通过未来中短期半导体制造相关技术进行研发和产业化，重建了美国半导体产业的国际竞争力。斗转星移，时至今日，美国再次出现半导体产业危机。但与几十年前不同，如今的美国喜欢高举“安全大棒”，来实现“国际竞争力”——最近几年，美国三不五时地将大部分亚洲高科技企业纳入一轮又一轮的“实体清单”。一个更具体的例子是，早前特朗普执政时，就多次邀请台积电赴美建厂，并口头承诺了相当多的优惠补贴，但考虑到在美建厂成本太高，且不利于技术专利的保护、保密，张忠谋多次婉拒。然而，在美国威胁将其列入“不安全名单”后，台积电终是服软受邀，赴美建厂。鉴于“安全大棒”近两年来屡试不爽，在美国政府表明要重振芯片制造之初，就有不少业内人士担心，美国政府会故技重施。果不其然，拜登上台两个月后，在芯片制造业振兴上“萧规曹随”了。2021年4月12日，拜登在白宫主持召开的半导体大会（视频会议）上拿出一张硅片，强调“这也是基建”。当时其副国家安全顾问就表示，拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题：“如今，几乎100%的制造端都在东亚，90%由一家公司制造，这是一个严重的漏洞。”
