“芯片法案”又来了，专家：强迫企业在中美间选边

在美国国会两党议员“讨价还价”近两年后，一项价值逾500亿美元、意图振兴美国半导体制造业的“芯片法案”（CHIPS Act）再次登上台面。

据《华尔街日报》报道，这项“芯片法案”将为美国的半导体行业设置所谓的“护栏”，削弱其对手的竞争优势。依照法案规定，假使有企业在其他“不友好”国家建设或扩建半导体制造工厂，这些企业则无法获得美国政府提供的补贴。

另据路透社报道称，美国参议院7月19日以64票赞成、34票反对通过了一项程序性投票，为下周末之前参众两院对该法案进行表决奠定了基础。

实际上，美国国会早在2020年6月就呼吁推出相关法律，刺激半导体制造业在美国的发展。然而，两年过去了，美国政府承诺的“补助金”却迟迟未到位。尽管当前“芯片法案”貌似再度“起死回生”，但其距离“落地”仍面临诸多政治、法律阻碍。

上海社会科学院国际问题研究所副研究员吴其胜在接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）采访时表示，美国国会推动的所谓“芯片法案”，违背了基本的市场规律，动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，强迫半导体企业在中国和美国之间选边站。

同时，吴其胜也指出，美国国内也存在反对推进该法案的声音。一些经济保守派认为政府不应该过度干预市场，认为政府的半导体补贴是浪费纳税人的钱。

美国的芯片制造能力大幅下降

目前国会议员正在推动的这项“芯片法案”由参议院多数党（民主党）领袖、纽约州民主党参议员舒默和其他参议员起草。

最终的法案文本在7月19日的程序性投票之前尚未公布。但路透社援引参议院助手的消息称，法案内容包括向美国半导体公司提供约540亿美元的补贴，以及一项新的、为期四年的25%税收抵免，以鼓励企业在美国建厂。税收抵免估值约为240亿美元。

现实中的供应短缺，以及大国竞争的紧迫感，使得美国政府愈发重视半导体制造。《华尔街日报》报道称，持续两年的芯片短缺导致美国多家汽车厂停产，也推动部分电子产品的价格飙升，故拜登政府为提高美国内产能而提供补贴的意愿也随之增强。报道指出，美国的芯片制造能力已从1990年占全球总量的37%下降到12%。

与此同时，近几十年来，由于亚洲国家可提供大量经济激励措施，且建设成本较低，许多半导体制造业转移到了亚洲。美国的一些国家安全专家对半导体产业集中在亚洲感到担忧。

白宫新闻发言人卡琳·让-皮埃尔7月18日的表态，也毫不掩饰地说明了该法案的真实用意——该法案中强有力的激励措施旨在吸引半导体制造企业更多地在美国本土而非中国进行投资。

然而，“芯片法案”此番给出的“糖衣炮弹”，反倒却惹急了诸多半导体制造大厂，他们希望美国政府放松对华投资限制。

据美国政治新闻网站Politico7月18日报道称，英特尔（Intel）与美国半导体行业协会（SIA）正在游说美国政府官员和议员，希望减少对华设置所谓“护栏”，以允许这些半导体公司在华发展。SIA的成员还包括AMD、博通、高通等企业。

显然，半导体行业的大厂们既想获得在美国进行投资的补贴，又不愿牺牲其在中国等国的业务。从英特尔发言人近日的表态中，不难看出其试图在两者之中进行微妙平衡的复杂心态：“英特尔正和业内公司、行业协会联合起来，向政策制定者提供意见，以确保我们拥有尽可能最好的立法，并且不会损害‘芯片法案’资助的公司的全球竞争力。”

值得一提的是，由于美国政府此前承诺的520亿美元的补贴迟迟未到位，美国和亚洲的芯片制造商7月初还警告称，他们恐怕不得不延后或缩减在美国的投资，这或也是近期“芯片法案”再度获得推进的外部因素。

此前，《日经亚洲评论》7月5日报道称，受“芯片法案”拖延的影响，英特尔宣布将无限期推迟在俄亥俄州耗资200亿美元的芯片建造厂。该厂原计划于今年7月22日动工。全球第三大芯片代工厂美国格罗方德（GlobalFoundries）也表示，“芯片法案”的命运将影响该公司在美国扩产的速度与步伐。

7月6日，中国外交部发言人赵立坚在回应芯片产业相关问题时表示，在当前全球化背景下，美方一再将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化，对别国搞技术封锁、技术脱钩，这只会让其他国家更加警醒在技术上一味依靠美国行不通，这也将促使各国加快实现科技自主自立自强。

“芯片法案”能否落地

从实践来看，在过去几个月里，美国两党议员对“芯片法案”的内容争论已久，新修改的法案可否最终通过仍存在较大的不确定性。

实际上，国会对半导体制造业的关注要追溯到两年前，但由于法律和政治上的阻碍，久久未能推动实质性法案落地。《日经亚洲评论》介绍称，2020年6月，在疫情持续致全球半导体供应危机爆发之际，美国众议院首次提出“芯片法案”，罕见地得到了两党议员的支持，并于2021年1月作为国防法案的一部分被签署为法律。不过，立法者当时无法为“芯片法案”争取到资金，这意味该法案不过是纸上谈兵，无疾而终。

在这之后，国会于2021年6月通过参议院版本的“芯片法案”，作为“美国创新和竞争法案”（U.S. Innovation and Competition Act）的一部分。今年早些时候，众议院的民主党又公布了他们提出的“美国竞争法案”，其中囊括了520亿美元的“芯片法案”。

而在过去数个月里，两党议员们争论不休，试图消除上述两个版本“芯片法案”之间的分歧。据《华尔街日报》报道，共和党人认为，众议院版本的法案中夹杂了与就业和气候变化相关的内容，偏离了立法初衷。对此，参议院少数党（共和党）领袖麦康奈尔威胁要阻止这一法案通过。在这之后，双方作出让步，法案的覆盖范围也逐渐缩小，重点聚焦于对半导体制造业的补贴。

目前看来，两党议员或抛弃两个版本“美国竞争法案”中的大部分内容，着重推进“芯片法案”的立法工作。部分此前备受瞩目的条款可能被剔除，包括为尖端技术研究提供额外的联邦资金；对一些美国对外投资进行国家安全审查等。

不过，这一新法案可否在众议院通过仍然存疑。此前，有议员质疑政府是否有必要提供如此大规模的资金来补贴那些资金充足、手头现金充裕的半导体公司。

据《华尔街日报》报道，对美国政府为半导体制造商提供资金做法持批评态度的人士认为，该行业正在利用芯片的短缺，即使在没有补贴的情况下，这些公司原本也会推进在美国的项目。

除此之外，由于美国国会8月有休会期，外加定于11月举行的中期选举临近，想要在短期内通过“芯片法案”也显得愈发困难。

值得注意的是，拜登政府不仅欲在国内振兴半导体制造业的发展，还企图联合其盟友，控制全球芯片供应链。今年3月，美国向3个主要芯片制造商所在的韩国、日本等方面提议组成“芯片四方联盟”（Chip4）。眼下，是否“入群”的压力来到韩国一方。韩联社报道称，美政府已要求韩国在8月31日之前答复美方是否加入四方联盟。

7月19日，在回应“美国要求韩国8月底前答复是否加入芯片四方联盟”这一事件时，赵立坚在外交部例行记者会上指出，美方一贯标榜自由贸易原则，却试图人为推动产业转移、脱钩。赵立坚还呼吁道，“希望有关方面从自身长远利益和公平、公正的市场原则出发，多做有利于维护全球芯片产业链、供应链稳定的事。”

原文：

《美国“芯片法案”再起步，专家：美政府干预市场，强迫企业在中美选边》：

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