拜登和佩洛西，都是为了它？

美国众议长佩洛西窜访台湾，让人们忽视了一个大新闻——美国通过了芯片法案。

美国众议院通过法案，并提交拜登 图：CNBC报道截屏

美国“芯片法案”于今年7月19日获美国参议院通过，8月4日获众议院通过，美总统拜登将于8月9日正式签署法案。

芯片法案  图：资料

简单来说，这项涉及2800亿美元拨款的法案包含了三部分内容：

一部分为“芯片+”（CHIPS-plus）法案，包括了美国参众两院筹划已久的527亿美元配套补贴的“芯片法案”。

一部分为《研发、竞争和创新法》，投资超过2000亿美元加强人工智能等技术领域研究以及其他技术研发活动。

最后一部分是“2022 年最高法院安全资金法案”。

其中前两部分最为关键。

在“芯片法案”中，将为美国半导体生产发放527亿美元的政府补贴，供美国的芯片制造商们建设工厂生产芯片组件等，同时还提供为期4年的减免25%税收政策，此外也包括拨款5亿美元用于国际间安全通信计划、拨款2亿美元用于工人培训等计划。

该法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的“研究与创新”，比如在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的科学研究。同时投入100亿美元在全国建立20个“区域技术中心”，投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。不过国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投入提供资金。

同时，该法案还明确提出了限制半导体大厂在中国投资款项，明确要求获得该法案补贴的半导体企业，在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

白宫新闻秘书卡琳·让–皮埃尔（Karine Jean-Pierre ）称，美国支持建立强力“护栏”，“芯片法案”补助的半导体企业将被限制在中国大陆投资。芯片法案补助措施目的在投资美国，而不是投资中国。“护栏”有助于减缓中国半导体产业成长，这也是法案重要部分，相信强大“护栏”能维持现状。

5月22日，拜登访韩，一下飞机就迫不及待地直奔位于京畿道的三星半导体工厂参观视察，与三星的领导人会谈。拜登透露想要和韩国在半导体领域加强合作的意向，并宣称，只有加强在供应链方面的合作，才能避免对价值观不同的国家的依赖。

8月3日，佩洛西“冒天下之大不韪”窜访台湾地区，会见台积电董事长刘德音，据《华尔街日报》报道说这是佩洛西点名要见的人，被外界称为“比会见蔡英文还重要”。

台媒报道称，蔡英文3日中午请佩洛西一行午宴，在对方要求下，邀台积电创办人张忠谋、董事长刘德音与和硕副董事长程建中作陪。目前，仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约55%的份额。台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约65%的市场份额。

虽然没有报道具体午宴间会谈内容，外界很容易就猜到，肯定绕不开美国的芯片法案和游说台积电到美国投资建厂的话题。

2020年之前，台积电一直否认会在美国建晶圆厂，但最后还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂。按照之前计划，2021年6月正式开始建设，然后计划在2024年投产。但现在进度非常不理想，2024年能不能正常投产，可能还得打一个问号了。

7月15日，《韩国商业月刊》称拜登政府已经就此事向首尔下达了最后通知：美政府要求韩国限期答复美方他们是否会加入美国、韩国、日本，以及中国台湾地区组建的“芯片四方联盟”（Chip4），8月31日就是最后期限。

佩洛西访韩，也有意要在芯片问题上继续施压韩国。

就在佩洛西到访韩国前一天，韩国《中央日报》网站有一篇文章的标题，就是“韩国为什么不能无视中国对芯片四方联盟的反对”，呼吁韩国一定要慎重。因为芯片是韩国对华出口的重要产品，韩国芯片60%是出口到中国的。一旦芯片出口减少，不仅韩国对华贸易顺差不保，韩国整体贸易顺差都将随之减少。

为了避免佩洛西在芯片问题上对自己进行“敲打”，韩国总统尹锡悦干脆不见佩洛西。文章质疑这样的联盟能成功吗？“韩国要为芯片四方联盟的失败做好准备！”

不管怎么说，拜登和佩洛西出乎寻常的行动，其实背后都在打着同一个“鬼主意”，那就是推动美国“芯片法案”的通过和实施。还有一个细节不容忽视，那就是佩洛西被称为股神的老公一度重仓购买半导体股票，此间的算盘，不言自明。

《纽约时报》称，这项2800亿美元的庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。不少学者和经济学家指出，这种政府大规模干预产业的行为不符合美国多年来坚持的市场理念，违背了基本的市场规律，美国政府的做法只会使得少数大公司获利。

美媒关注芯片法案

毋庸置疑，美国企业在半导体领域的确做到了遥遥领先，排名前十的半导体龙头中，有6家来自美国。但全球先进的半导体组件制造基地大部分都位于亚洲。日经新闻报道，近年来中国台湾、中国大陆以及韩国等地半导体出货量占比不断提升，时至今日，亚洲的半导体出口量已经占全球的80％。

包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业，绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂。

据美国的商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，目前美国在全球半导体市场的份额已经从40％降至12％。环球晶圆称，到2025年，美国现有的半导体硅片产能只能满足美国国内需求的20％，而且这些现有的半导体硅片在技术上已经落后，不能用于制作英特尔、台积电等公司目前最新研发的先进芯片。

美国现在加大补贴，强行将全球市场变成“半球市场”。关键是美国的人力成本高企，对于劳动密集型的半导体生产企业而言，在美国建厂，意味着毛利率、利润率都将大幅下降，让这些半导体大厂选边站，简直压力山大。台积电创始人张忠谋近日更是表示，美国缺乏芯片制造人才，且成本比台湾地区高50%，批“昂贵、浪费、又白忙一场”。

台积电美国亚利桑那州在建厂

本质上来说，“芯片+”法案是用大量财政补贴和税收减免的方式提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”让国际芯片巨头企业选边站队，从而起到限制中国芯片制造业发展的作用。

这种“胡萝卜加大棒”的方式能够重塑以美国为核心的全球半导体产业链供应链吗？

据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。

北京大学首都发展研究院高端智库咨询专家刘典撰文指出，无论“芯片+”法案还是“芯片联盟”，都治不了美国“芯病”。美国尝试用政治逻辑撕裂全球化市场布局，意图用抑制对手发展的手段来实现美国利益的最大化，行为逻辑不切实际且害人害己。

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