美升高打击范围 全面针对中企产业

昨天的文章，我们提到了“觉悟”，其中一个的理由，美方对中国的打压绝对不会停止，中方应该有所觉悟。

当我们写完文章的时候，立马又看到一则新闻，美国国会通过了《削减通胀法案》，总计这个星期美国推出了3项措施。

一，8月9日，拜登正式签署《芯片和科学法案》。

二，8月12日，美国商务部发布公告，出于国家安全考虑，将四项技术纳入新的出口管制，其中包括了某种EDA/ECAD软件的使用，这是在芯片设计方面。

三，也是在8月12日，美国国会以220票赞成，207票反对，通过了《削减通胀法案》。

没有意外，美国不断的推出新措施，要对付中国，如果到这时候还有人没有觉悟，就真没办法了。

第一个和第三个措施，美国要在产业上跟中国叫板。

我们都知道，产业是中国的强项，不是美国的强项，美国的强项是在金融业，从这里就可以看出来美国的决心，美国可是有备而来，要在科技产业上永久压制中国。

然而，美国这次要用什么方法呢？中国又该如何应对？中国会不会说放马过来呀？毕竟产业是中国的强项。

我们先简短的推论：

首先这不会是美国版的基础建设方案，美国去年向国际社会提出来的基础建设方案，根本不是中国的对手，套用一句英文“No match”。

其次，我们认为美国接连推出三项措施，对中国来说的确具有挑战性。中美博弈的确精彩，双方智谋百出，这是精彩的世纪对决。

然而，美国这方面还是出现了一些基本上的问题，我们今天不去谈论美国这些招数是不是光明磊落，就是谈胜负，尽量客观。

在芯片和科学法案方面，本质上就是一个超级的补贴方案，这项法案有四个资金层面。

1，为美国的半导体产业提供527亿美元的奖励措施，也就是补贴。

2，美国建立芯片工厂的公司将会获得25%的减税，预估将会是240亿美元。

3，拨款100亿美元用于创建20个区域技术中心，看来美国要搞科技特区。

4，还有超过两千亿美元的资金将用于科研项目。

四个层面，总计是2800亿美元的法案。

另外，如果接受美国政府补贴的厂商，未来十年内不得扩大，在中国先进芯片制程的投资，也就是一旦拿了美国政府的钱，就别想再加码投资中国。

拜登说，该法案的通过将会降低汽车、家电以及电脑等的价格，拜登果然还是念念不忘美国的通货膨胀，他认为，透过补贴可以降低美国芯片的价格，因而降低了相关产品的价格，包括汽车。如此就可以降低美国的物价，降低通货膨胀。

如果拜登政府这些想法都实现了，不是很好，很帅吗？不过天底下哪有免费的午餐呢？

我们套用一句“将夜”电视剧男主角的话，既然名字里头有一个“美”字，就不要想的那么美！

不过，我们还是说，对美国来说，这已经是最佳方案了。

1，美国从1980年代之后已经逐渐走向服务业，尤其是金融业，美国的制造业已经落后给中国。

美国前任总统奥巴马在2009年上任之后宣布重铸美国的制造业，成功了吗？

当然没有，12年过去了，美国并没有让制造业回流，有的只是半强迫半利诱韩国、日本与台积电到美国投资设厂，这是从目前的结果来看。

2，这是拜登联合盟国的老招数，美国也理解自身的产业已经大不如前，只好把脑筋动到盟国的身上。

不同的是，拜登政府已经理解到，想要在产业上联合盟国，来共同对付中国不是一件容易的事。迄今为止，美国的盟国只是停留在口头上的承诺、口头上的声明，缺乏实际的行动。

3，所以拜登就想到了利诱这一招，先给出利诱的糖果，然后再祭出二选一的招数，只要是拿了我的补贴，就不能够在中国继续投资。

这三个层面，是从第一个依次往下推。基于这三点，这已经是迄今为止拜登政府所能够推出的最好方案，很难再有更好的。

既然是最佳方案，能不能发挥效用呢？

要推断出是否能够发挥效用，现在还言之过早，不过我们还是可以理出一个头绪。

首先美国还是有一个基本盘的，美国有三点优势，可以让一些盟国或者盟友考虑一下。

第一，美国有庞大的内需市场。不过，美国的内需消费市场已经不具备绝对的优势，因为中国的内需消费市场也很庞大，跟美国很接近，而且继续快速增长。

因此，美国无法像上个世纪那样，用绝对优势的市场力量打败日本，迫使日本屈服。

第二，美国有很多的科技专利，而且很多是在上游技术方面。美国之所以能够对华为实施零技术的芯片封锁，就是因为美国拥有众多的上游技术专利。

第三，有能力在海外投资的市场的大公司，多半都是美国的盟国或是盟友，在补贴资金面前，多多少少还是会考虑一下。

不过，还是有些问题。

1，美国没有想尽办法改善自己的投资环境，自己的问题没有解决。比如说工会问题，工资成本过高，以及产业链的不足，这些才是基本问题。

基本问题没有解决就表示根基不稳，就算将来在美国本土多建立一些工厂，也不足以解决价格竞争力的问题。

2，《芯片和科学法案》的确是在科研与产业链上着手，两头并进。产业链刚刚说过了，科研方面美国还面临一个问题，就是商业化的速度，我们有言在先，美国把研发出来的科技予以商业化的速度比不上中国，在这方面是实打实的竞争，美国就是比不上中国，这方面我们就不花时间来讨论了。

3，搞了老半天，美国解决不了制造业的基本问题，反而是用尽脑筋，从美元霸权的赤字预算着手。

老实说，美国根本没有能力安排额外的预算进行补贴，因此拜登的补贴计划只会增加更多的赤字预算，美国只好继续的印钞票，继续搞量化宽松。

推演到这里，我们可以得到一个结论：

美国现在无论是做什么事情，几乎都要靠印钞，靠量化宽松，这就是一个很大的破绽。

偏偏美国现在遇到通货膨胀的问题，无法肆无忌惮的印钞票，搞量化宽松，也就是因为如此，中美俄三大国博弈才会那么的精彩，否则美国凭借着印钞票就可以横扫天下。

我们看一下图片，图片上是美联储的资产负债表。

按照美联储的宣布，从6月1日开始，每个月缩减475亿美元的负债。其中300亿美元是美国国债，175亿美元是抵押贷款支持证券 （MBS）。

从图片上的数据，6月1日到8月10日，美联储的资产负债表只是缩减了360亿美元，连一个月的缩减规模都不到，虽然这只是粗略的数据，但我们看到了，美联储下不了手。

因为一旦美联储认真的执行计划，按照预定的金额，美国股市、楼市与债市都会受不了，拜登政府更是受不了，尤其是不能够让股市下跌。

既然看到了美国的破绽，中俄两国应该尽可能地在去美元化道路上发力，打击对手的破绽。

除此之外，从产业链来看，美国仍然面临着大问题。半导体的产业链很长很广，美国就是利用这一点来欺负中国，这一点对美国也是同样适用。

在整个半导体产业链上，美国也只不过是占据了一些高端的环节，半导体的产业链是在亚洲，再加上其他一些国家，美国想要建立整条产业链，如果没有先解决刚刚说的基本问题，美国没有办法把整条产业链都搬过来。

真要全部都搬到美国，生产成本与最终的价格不知道会定到多少，这是不切实际的。

我们8月6日的文章《美国芯片联盟之下，中方有何胜算？》，我们说不管是美国厂商还是外国厂商，投资越多，将来可能会越惨。

这个说法仍然适用，两个理由：

1，现在全球都在加紧投资半导体产业，不就是因为美国对华为芯片禁运，又制裁中国吗？搞得美国、日本与韩国都很紧张，纷纷扩大投资，要在芯片产业上独立自主。

到了这个地步，美国第一个要面临的竞争就是来自于自己的盟国。

2，中国正在积极投入半导体产业，一旦中国大致上建立了半导体产业链，这些在美国的投资就等着芯片滞销、砍价、赔钱，最后还可能会倒闭。

美国现在面临一个现象，美国政界眼看着中国被制裁，在芯片问题上被美国压着打，因而觉得很得意，殊不知，危机就是埋藏在这里。

一旦中国的半导体产业链突破了，搞起来了，在美国建厂的这些厂商不具备价格竞争力，到时候是反过来被中国厂商压着打。

不过，美国还有个办法，我们也预期美国会这样做，一旦美国的半导体厂商面临价格竞争力的问题。不论是来自于蒙古的竞争，还是中国的半导体产业起来了，美国政府会继续搞补贴，为这些厂商提供救助。

美国向自己的企业提供救助不是没有前例，2008年的金融危机，美国政府向金融业提供了天量的资金救助，这是第一次。

第二次是在2020年疫情暴发时期。美国继续这么搞，就会越来越偏向社会主义，偏离自己熟悉的资本主义。但是，就算是中国，也没有像美国这样向企业提供天量的救助金，这是美国所面临的现象，到最后可能会被证明是一个假象。

不过，美国面临这样的问题之前，会先面临另一个问题，美国印钞拿出补贴金额，向国内外厂商提供补贴，但是一些芯片与设备又不愿意卖给中国，美国要卖给谁呢？

我们再说一遍，请问在美国的半导体设备厂商、芯片制造商要卖给谁？

你一方面积极设厂，另一方面又限制对中国的销售，到最后不积压产品都很难。去年，美国出现芯片荒，但是这两个月芯片存货堆高，一些美国的芯片厂商需要降价求售，也才不过一年多的时间。

今年，全球手机的销售量已经下滑了，因此对芯片的需求也下滑。除了美国政府继续不断的向厂商补贴，美国还有另外一招，如果到时候半导体设备与芯片卖不出去，美国可以自己搞商品的终端生产，也就是终端的消费产品。

比如说手机整机生产，个人电脑、家庭电子设备、电视机等的生产，借此跟中国竞争，跟越南竞争，跟印度竞争，从此再也不用求人了。

这叫做一不做，二不休。

不过，美国从奥巴马时期开始，搞了十几年的重铸制造业都没搞成，美国有办法吗？

这就是美国的矛盾，也可能是美国所看到的一个假象，表面上看起来风生水起，实质上埋藏了在未来生产过剩、价格成本过高的问题。

有关美国限制中国 EDA/ECAD软件的使用问题，简单说，这是要卡住中国在高端芯片的设计能力，比如说3nm或以下，目前中国芯片设计上可以做到五纳米，这是用在高端手机上。

整体来说，美国就是要限制中国在芯片产业的能力,让中国在芯片制造上最多停留在7nm，芯片设计停留在5nm。

除了高端手机的芯片需求之外，美国还要借由软件的限制，打压中国在高速运算的能力，比如说未来在人工智能 AI的计算上。

根据我们侧面的理解，中国的EDA软件大致上是做出来了，但是不确定是否能够在高端芯片上的设计也能够使用，因为这是最新的技术，3nm也才刚出来。

这就是为什么昨天的文章，我们一直强调要觉悟的原因，美国不会停止打压中国，不会放过中国的。

因此，在3nm和以下的芯片设计，中国必须要自己研发。不过如果EDA软件做出来了，3nm的设计软件也不会开发不出来。

美国的第三项措施削减通胀法案总金额是4300亿美元，比芯片与科学法案还要高,这项法案主要是针对美国清洁能源的发展，也就是新能源产业包括了风能、太阳能以及电动汽车电池，实质的做法涵盖了投资税收抵免与生产税收抵免。

这些看起来都是美国国内的政策，跟中国没有什么大关系，但是法案里头列出了一些条件，比如说，享受补贴的新能源车必须在北美组装，40%的电池材料和关键矿物必须来自美国，或是来自于美国有自贸协定的国家，比如说墨西哥或加拿大。

另外，2023年之后，电池产自其他国家的新能源车，将无法获得补贴。而中国正是全球电动汽车电池最大的生产地，这不就是针对中国吗？

这个法案对宁德时代会是很大的考验，宁德时代是全球最大的电动汽车电池制造商，如果不去美国设厂，恐怕会失去美国的市场，如果去了，又怕美国制裁，被美国没收资产。

不过，由于美国补贴太阳能的使用，会刺激美国太阳能消费的需求，短期之内对中国的太阳能业者是一个利多，长期的效果就要看美国的补贴政策，是否能够有效的扶持美国的太阳能产业。

我们做最后的整理：

美国还是想要用印钞的老办法，对在美国设厂的企业提供大量的补贴。美国想要借此重建美国的制造业，这是缘木求鱼的做法。

证据就是，日本也是大量印钞，搞量化宽松，日本的国家债务已经是 GDP的两三倍。但是，日本反而走入了失落的20年，接近30年了。

美国现在唯一可以依靠的是美元霸权，如果失去美元霸权的话，美国很有可能会走入日本的老路，也出现美国版的失落十年。

虽然，美国这几项措施在短期之内可能会产生一些效果，但长期来看，这是舍本逐末的方式，无法持久，我们套用一句美国投资人很喜欢用的一个语词“Unsustainable”-难以为继。

由于在美国的生产成本高，会导致物价居高不下，通货膨胀也会居高不下，通膨可能会在一段时期成为常态。

另外我们也看到了一个趋势，美国可能会长期的进行补贴，经常性补贴。一方面，这会扩大美国的财政赤字，二方面，这不是解决美国产业竞争力的根本办法。

美国从特朗普时期严厉指责中国搞补贴，还指控中国以市场换取技术，我们以前就很清楚说明，美国自己也在搞补贴，欧洲也在搞补贴，现在美国是堂而皇之的搞补贴，还以市场来换取国外厂商在美国市场，迫使国外厂商交出商业数据，甚至于还可能包括技术的转移。

美国如此做法，在全球的号召力与信用将会大减。

美国的发展模式不再是一个令人信服的说法,这对美国在国际上的软实力是有伤害的。

最后，除了美国的成本问题,以及美元无法持续印钞的问题之外，中俄两国反制美国的办法,就是建立一个独立于美元之外的货币支付机制。

如此就能够迫使美国走向日本化，所不同的是。日本是长期面临通缩，美国可能是维持一段时期的通胀。

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