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芯片禁令只是起点，拜登的终极目标是拉下科技铁幕

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作者：叶德豪 香港01

本文转载自：末谈国是（ID:motan-guoshi）

导言

美国总统拜登10月12日公布了因为俄乌战争而延期的新版《国家安全战略》。报告声称“后冷战时代己确实告终，一场将会决定未来的主要强权竞争正在进行”。

一如所料，拜登当局将国安战略的剑锋分别指向中俄两国，其中俄罗斯是“实时威胁”，中国则是”唯一有意图和能力重塑国家秩序的竞争者”。
这种”后冷战时代告终”、”美国需要以一敌二”之类的用词，得到各方广泛关注，与之在战术层面配合的是，美方在10月7日即公布了空前严厉的对华芯片出口禁令，并且在10月12日即开始实施。

芯片禁令只是起点，拜登的终极目标是拉下科技铁幕

工业与安全局在10月7日发布有关晶片出口禁令的新闻稿截图。（BIS）

这项禁令由美国商务部属下甚少人关注的工业与安全局（BIS）公布。低调的发布之中却有震撼性的内容，可算是美国转变制裁方式，开始对中国整个半导体产业进行遏制的行动宣示。
一直以来，美国对于中国科技企业的限制惯常使用“实体列表”（Entity List），禁止美国产品未经允许而出口到这些企业手上，过去四年，清单上中国企业的数目由百多家急升至今天的五百多家。
在芸芸中国科企之中，得到美国“特殊待遇”的只有华为。而华为也因为美方实施了所谓的“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule）制裁措施而损失惨重，不仅丧失了在5G领域的领先地位，在其它芯片供应商也被美国商务部卡住了脖子。
无论在“实体列表”上的数百家中国企业，还是受到“特朱待遇”的华为，美国的对华禁制政策都是有针对性的。换句话说，除非被列入“实体清单”，美国并不会阻止半导体的对华出口。
但在7日公布的新禁令，这种“针对性的禁制”政策却被180度扭转，变成了“无差别围堵”，将原本只使用于华为身上的“外国直接产品规则”扩展到所有中国企业之上。
这就是这条新禁令最让人震撼之处。相较于特朗普时代禁制华为时在媒体上掀起的轩然大波，拜登的行动虽然低调，却更有遏制力度。
虽然拜登的国安战略再次声言美国不寻求新冷战，但这种政策的“无差别围堵”却无可否认就是科技领域的新冷战式行动。
除了以芯片供应限制去局限中国所有科技企业的发展之外，拜登当局还进一步限制中国的半导体生产。包括：
——任何用作生产半导体的设备，如果牵涉到14纳米以下的逻辑芯片，以及较高端的DRAM或NAND Flash记忆芯片的话，全都需要得到美国特别允许，才可以出口到中国。
——任何的美国人（包括绿卡持有人）和美国企业，未经许可都不能协助在中国境内的半导体集成电路的发展和生产。此例正是在10月12日生效。
《华尔街日报》报道指，半导体检查和测试设备大厂科磊（KLA）和蚀刻机大厂科林研发（Lam Research，又称”泛林集团”）已马上停止了对苹果（Apple）潜在供货商长江存储的支援。
在中国半导体企业供职的美籍人员（包括绿卡持有人）也已经纷纷撤离。
为不对相关企业造成重大震荡，美国向在中国设有工厂的SK海力士和台积电提供了为期一年的许可，让他们继续向其中国生产线供应半导体生产设备。但很明显，对于这些企业而言，新的禁令将会是时刻悬挂在头上的利剑，必然会影响到他们未来扩充在华生产的计划，甚至会使他们有搬离中国避险的动因。而中资企业的生产线更是直接受到断崖式的打击。
虽然不少分析认为此禁令仍然需要其他国家或地区的企业配合，但中肯的业界分析均认为，由于美国在半导体技术上依然坐拥关键位置，可以预见大多数企业对于美国政策的预设立场将是配合，而非抗拒。
鉴于中国市场之大，其他国家并没有围堵中国的新冷战雄心。拜登去年底就企图与欧洲国家一同推动对中国的出口管制，至今未有成形。其近月推动的所谓“Chip 4”（美日韩台）框架，也在韩国的抗拒之下而尚未成事。
这次禁令可说是美国单方面强迫他国配合的自身针对中国的遏制政策。
即使美国这一招“无差别围堵”的实际冲击尚需要时间观察，但无庸置疑，拜登当局已走上了一条在产业上全面围堵中国的道路，其界线在未来很可能会扩展到半导体以外的层面。
针对拜登政府的芯片禁令，中国半导体行业协会在一份声明中指责美国用“非常武断”的方式干扰国际贸易，称“这种单边性的政策不仅会进一步损害全球半导体行业的供应链，更重要的是，它将形成一个不确定的产业氛围，给过去几十年全球半导体行业从业人员共同耕耘从而打造的互相信任、友好合作精神造成巨大的负面影响。”
中国商务部也发表声明说，美方做法是典型的“科技霸凌”，“严重阻碍中美企业间正常经贸往来，严重威胁全球产业链供应链的稳定。”
人们在百年后回望，“新铁幕”降下的那一刻，也许就在今天。

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