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根据彭博报道，拜登已经和日本荷兰达成限制，将进一步限制对中国的芯片产品出口
今天更多媒体确认上述消息，并且指出，华为将成为最新目标，最终华为恐难以获得含有美国技术的任何芯片产品
可以看到对中国的新一轮高科技打压，已箭在弦上。
那么为什么会是荷兰和日本呢？
美国拉上荷兰和日本，是因为这两国家在芯片制造上占据关键位置。
芯片制造，分为几个关键步骤：设计、制程、封装。
这里面： 美国垄断芯片设计的高端软件 日本垄断芯片制造的关键原料 荷兰垄断芯片制造的光刻机。
日本靠着40年的材料科学研究，在半导体硅片市场占据全球60%份额，在Arf光刻胶里，日本占据93%份额，ABF材料更达99%
就目前来看半导体的中高端制造，绕不开日本的材料
而荷兰光刻机同样有着垄断市场的地位。
光刻机按制程分为4个等级： 第一级，EUV，7纳米以下 第二级，DUV，16-7纳米 第三级，DUV，45-28纳米 第四级，DUV，110-65纳米
制程越小越难，这里面第一级的EUV7纳米以下光刻机，因为可用于最先进的芯片制程，所以是最早被禁止卖给中国的
并且中国也从未获得过EUV光刻机
2018年之前中芯国际是可以买到EUV的，但中芯的整体技术水平并没达到7纳米以下制程 因为你技术还没到，也不可能先把先进光刻机买了 而且当时也没有意识到美国会突然对中国的科技下重手 等美国动手封锁了，中芯再想买，就已经买不到了，所以直到今天，无一家中国大陆企业，能买到EUV光刻机。
而在第二级的DUV16-7纳米光刻机上，这两年中国还是可以买到的
2022年一季度，荷兰光刻机公司营收35亿欧元，其中35%来自中国大陆的购买，占比第一
从购买金额预估，中国大陆一季度至少买了22台DUV光刻机。
但是这波美国荷兰日本达成新协议后，很大概率第二级DUV16-7纳米光刻机，中国也拿不到了
至于第三级45-28纳米DUV，和第四级110-65纳米DUV，会不会也被一起禁止？ 应该不会 为什么呢？其实从中国芯片技术产能上，就能看出端倪。
2022年中芯国际产能的状况如下，主要集中在较为低端的制程技术上。 中芯16-7纳米，仅占总产能的4% 45-28纳米，占总产能22% 而低阶的： 110-65纳米，占总产能10% 110纳米以上，占总产能的63%
也就是说，中芯的主要产能依旧集中在“110纳米以上”及“110-65纳米”的低端制程，占比高达73%
而这个制程，仅需要第四级光刻机就能完成。
在拜登的国情咨文里，美国的战略目的是非常明确的，概括为四个字“斗而不破”。
避免和中国发生直接冲突。
拜登幕僚曾很明白的说，“要绝对禁止中国在高阶制程上取得突破，低端制程不在此列。”
之前提过，美国佬对待中国一直是“奴工思维”，由于中国拥有成熟的低端制程体系，是全世界最强大的低端芯片生产工厂。 中国能大量生产最物美价廉的低端芯片，这是其他任何国家都做不到的。 而全球芯片需求上，高阶芯片需求为23%，低阶芯片需求48%
如果连第三第四级的低阶光刻机都对中国封锁，那么全球低阶芯片价格会立刻上涨，连带相关产品一同涨价。 进而引起物价上涨，这是美国不想看到的。
所以拜登的国情咨文意思很明白，高端芯片禁止中国碰，低阶芯片继续让中国大量廉价生产
这是美国几十年来对待中国都没变过的“奴工思维”，只不过美国过去把中国当玩具和衣服鞋帽的奴工，而今是当“芯片奴工”。
那么中国的应对之策在哪？
最近商务部制定了《禁止出口限制出口技术目录》
目前中国推出的反制措施，包括但不限于： 1，稀土 2，电子元器件 3，光伏硅片制造 4，航天器 5，激光雷达系统
这些反制不能说没有作用，但并不能让欧美感觉到危机，也无法改变西方对中国的限制。
中国更重要的，不是这些限制出口的反制，而是自身过硬
中国需要拥有更先进的半导体技术。
2018年，美国开始全面围堵中国高科技后，我国就快速增加了对半导体行业的投入 2018-2020年，三年内国家投资半导体行业的数额，就超越了过去十年的总和
这带来的，就是芯片企业数量的爆炸式增长。
2018年中国芯片企业3万多家，到了2020年增长到近6万家 这个国家重点扶持的富矿，引来了很多投资者和人才，同时也引来了不少蛀虫。
一期芯片大基金贪腐严重，问题频出，去年被彻查，搞得一地鸡毛 另外诸如汉芯，弘芯等打着芯片制造旗帜，招摇撞骗，骗取地方政府支持，国家财政补贴的企业，屡见不鲜，也造成了很大问题。
这三年来的种种状况都说明，靠着这样大砸钱，砸不出一个芯片高科技的未来
2023年，芯片大投资暂停，这是好事，粗放式砸钱非但无助于追赶，反而助长了一群蛀虫想捞快钱的心。 在之前的文章里也提过，关于芯片科技的追赶，是长期的，高风险的，低回报的
这一长期、高风险、低回报的产业特性就决定了，政府不能只负责砸钱。 应该做的是重点企业重点扶持，单独设立半导体主管机构，选择特定的优秀企业，并以五年为单位的重点扶持，重点帮助。
在芯片领域，万万不能搞这种“百花齐放式”的遍地开花，芯片百花齐放，只能招来苍蝇 必须要有园丁式的重点呵护，才能引来蜜蜂 这一点，从中国台湾和韩国等半导体发展历史上，都得到过明确验证 韩国三星或者是台湾台积电，哪个不是园丁式的重点呵护才最终成功的
至少如今，芯片大投资的暂停，不一定是坏事
最后再来讲一个思路
就是我们必须正视，由于对芯片技术的多年忽视，外加造不如买的思维模式，让现在芯片升级面对的一系列困难。
话再讲白点就是，美国现在对中国打科技战，因为那是美国的长处，无论中国在科技战场上出什么牌，都很被动。
中国也很难采取所谓的“对等反制”，去反制美国的科技战
此时中国想要反制美国，就必须采取“不对等的反制” 美国要在科技战和中国打，中国不应只局限在科技领域，而应在其他“战场”对美国发难 面对拥有不对称优势的对手，必须“你打你的，我打我的”
最近美国债务又到上限了，全美国最关心的问题全都是怎么提高债务上限，稳定国内经济。
而欧洲最大的命门，在于高通胀下引起的经济衰退，俄乌战争一时半会儿是结束不了的，意味着欧洲未来的经济是不可能好的。
美国债务，欧洲通胀，都是这些中国竞争对手的命门 如果中国想要反制他们，就必须将战场挪到这些他们真正害怕、担心，真正会感觉到疼的地方。
而不是美国要和你打科技战，你就和美国局限在科技战，在科技战场上，中国讨不到便宜，是被动的。 而在美国债务和欧洲通胀等领域，中国手上是有牌可出的，中国手上有一把好顺子，一把炸弹
只不过就看怎么用了。
所以对内，改变过去砸大钱，百花齐放式的芯片发展模式。 对外，不局限于科技战场，实行“你打你的，我打我的”，在能真正让美欧感到疼的地方，展开反制。 如此，面对西方围堵方可灵活应对，获取中国在不利战场上的最大利益。
从美国的廉价商品生产地，到如今中国制造的手机、5G产品，新能源车等行销全球，中国已经完成了一次大的产业升级 即便这次对中国的芯片围堵，来势汹汹，但是历史已经证明，并将继续证明，靠围堵，堵不死中国未来的发展之路。
虽然我写过不少中国芯片发展上的歧路和弯路，但我坚决反对投降主义 造芯片确实比造原子弹更难，但困难来了，不该是两手一摊投降认输 膝盖一跪的投降，是非常容易的，而迎难而上，想招拆招，则要花费上百倍千倍的艰辛。
新中国成立后，中国就从来没有投降过，那么多困难都战胜过，又何惧美国的这一轮高科技围堵呢？
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