何祚庥院士把“芯片不如人”的原因讲对了吗

半导体产业已经发展了几十年，其基本理论是成熟的，从晶体管到集成电路，再到超大规模集成电路，工程师们做的事情主要是如何提升晶体管集成度，如何扩大晶体硅的规模。EDA工具的出现就是因为芯片硅晶体规模太大，单纯依靠人工布线已经不太现实，所以采用EDA工具辅助人工布线。CPU设计的基础理论，基本是教科书和论文，基本理论业内周知，胡伟武等前辈编写的教材已经阐述的很清楚，并不存在知识黑洞。

不过，在半导体技术发展中，新技术、新知识层出不穷，比如光刻机的光源从G线、I线，到KrF、ArF、EUV就发展了五代，哪怕是同一代光源的光刻机，干式与浸没式也有很多技术创新。CPU设计的基础理论，基本在教科书和论文里，基本理论业内周知，关键在于实现和检验的闭环，很多技术细节都属于know how的范畴，比如怎样提高CPU互联带宽，这就需要相应的理论支撑，又比如提高单核性能，这也需要相应的理论支撑，还比如怎样让CPU主频提高的4G以上，同时不降低CPU性能，且CPU功耗不过度发烧，这也有很深的学问。

可以说，核内的缓冲理论、控制器的缓冲理论、主频提高理论等都非常重要，如果没有充分掌握这些理论，就很难设计出高性能的CPU。

当下，对于数学这类的纯理论，学术界尚有很强的话语权，但到具体的工业门类，在基本理论研究方面，工业界已经远远领先于学术界。还是拿CPU为例，当下对CPU了解最透彻的不是大学和科研院所，而是英特尔、AMD这样的商业公司，工业界在人力、物力、财力上已经超过任何一所大学或科研院所，单靠学术界自己的力量，只能在一些新兴领域探索，对于CPU、GPU、NAND、FPGA等芯片已经无能为力。事实上，在很多关于体系结构设计的国际学术会议中，作报告的人往往有英特尔、AMD等公司背景。就国内而言，龙芯、申威、飞腾是体系结构设计方面的领头羊。

国内企业推出了很多操作系统，但这些操作系统没有自主编写的内核，基本是基于Linux的发行版（Debian、Fedroa），或是AOSP二次开发的产物。

国内企业推出了很多所谓的国产数据库，但其中除了达梦属于四十年迭代演进独立自主研发，其余数据库绝大部分都是基于开源数据库做修改，甚至不乏引进IBM Informix包装为国产的案例。

国内诞生了海思、展锐、澜起、华芯通、宏芯等一批CPU公司，但无一例外都是引进ARM、英特尔、IBM、高通等公司的CPU核，自己完成SoC设计，在底层技术上依赖外商。

国内诞生了一批GPU公司，格兰菲技术源自S3，芯动科技购买了Imagination的GPU核，还有一些公司虽然标榜自主设计，但其实也购买Imagination的GPU核，或使用英伟达开源的代码。

国内诞生了一批云计算大厂，但硬件上依赖X86或ARM服务器，软件上依赖开源……

凡此种种，国内企业在基本理论和底层技术上与外商有着不小的差距。国内企业在商业上取得的成功，更多是基于中国这个平台，有中国人民、中国政府、中国市场作为其后盾，这些ICT企业的成功是商业模式的成功，而非技术的成功，成功的底层逻辑是中国的规模优势和工程师红利，这些巨无霸公司的体量规模与技术底蕴并不相称。

事实上，中国企业当下屡屡被西方卡脖子，就是因为在基本理论上不如人，在底层技术上不如人，在过去几十年里，习惯于“拿来主义”，习惯于“与国际接轨”，习惯于“跟在洋人身后吃土”，“在洋人地基上造房子”，进而导致能力蜕化——国内企业习惯于基于开源软件做修改，习惯于买国外IP设计芯片，因为这样短平快，能够快速推出产品。但很多东西因为别人已经给你做好了，你就从来没做过，也就没有这方面的能力。国内企业习惯于购买ARM的IP设计SoC，长此以往就只会基于成熟的商业IP设计SoC，不具备独立设计高性能IP核的能力，一旦ARM断供就失去芯片迭代能力。

中国芯片产业不如人，一个表现是很多know how的技术细节并没有掌握——同样的DUV光刻机，台积电可以加工5nm芯片，而且保持较高良率，境内的晶圆厂就做不到。英特尔使用45nm工艺就可以把主频飙到3Ghz，国内CPU设计公司使用台积电7nm工艺，主频才勉强达到3Ghz，这就是差距。

类似的情况也发生在俄罗斯，由于俄罗斯在俄乌冲突前可以从中国和西方买买买，导致工业基本吃苏联老底，甚至在局部工业门类上相较于苏联还有所退步，闹出研发新装备需要靠“考古”的荒诞剧。作为对比，伊朗由于一直被西方制裁，只能靠自己，几十年如一日反而弄出了些东西。

当然，半导体产业和军工产业，特别是何祚庥院士从事的核武器还是有很大区别的，因为核武器是战略威慑武器，可以全国人民勒紧裤腰带，聚集顶尖科学家和工程师，不考虑经济回报研发核武器。半导体公司是需要盈利的，因此必须充分考虑自身的技术能力和市场的需求，必须用上一代产品在市场上销售回笼资金，才有资本去研发新一代产品，核武器则不需要考虑这一点。

半导体产业链长，原材料、设计、制造、封装测试等方面的技术细节繁多，且需要整个产业链几百万工程师齐心协力，需要非常深厚的技术底蕴和非常强的动员协同能力，任何一个环节都不能掉链子，这需要囊括欧美日韩台的人口基数和产业基础，而核武器对人才和产业基础的要求低很多，朝鲜这样的体量也能够支撑核武器的开发。

要开发核武器，掌握基本理论，技术过硬就可以。想要把半导体产业做起来，光有技术是不够的，必须要有敏锐的商业嗅觉，必须找到市场嵌入点循序渐进。历史上技术实力不俗，但商业策略失败的半导体公司比比皆是，英特尔在CPU上打败DEC、MIPS、SUN、IBM等公司，靠的就是商业策略，当时英特尔的CPU是几家里最弱的，靠的就是横向整合产业生态把竞争对手全部挤死、熬死。现在自主CPU中的申威在高性能计算方面处于国际顶尖水平，但在产业生态培育上不如人，国内新上马的商用超算依然以国外芯片为主，如何把技术优势转换为商业利润，这也是一门学问。

半导体产业一个特点就是高度垄断，任何一家细分市场，一般就2家巨头独大，比如CPU行业里的英特尔和AMD，GPU行业的英伟达和AMD、FPGA行业的赛灵思和阿尔特拉，这种垄断使后来者在商业市场的前行道路基本被封死，这就加大了后来者崛起的难度。

目前，国内ICT大厂的技术路线和商业策略依然是“跟在洋人身后吃土”，比如在CPU上绑死X86或ARM，即便屡次被制裁依旧“痴心不改”。本质上说，这种现象是这些ICT大厂在享受过去几十年全球化红利之后，形成的路径依赖，因为过去这么做可以发财，几十年下来也只会干这个，从底层技术上另起炉灶，自主研发，对于国内ICT大厂而言比较陌生。

未来，那些无法做到另起炉灶，独立自主研发底层技术的企业会逐步褪去身上的光环，那些只会“在洋人地基上造房子”的公司，会成为“跟在洋人身后吃土”的2.0版本。那些既能把基本理论搞明白，又能在商业模式上有所创新的企业，会成为新时代的弄潮儿。

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