追回“失去的30年”，日本半导体产业有戏吗？

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从我们口袋里的智能手机到为互联网提供动力的数据中心，再到人工智能算法，都离不开半导体。急剧的数字化转型推动半导体需求激增，也促使其成为各国科技角力的焦点。美国去年通过《芯片与科学法案》，欧盟今年1月通过《欧盟芯片法》草案，增加本土补贴、强化出口管制成为一种趋势。与此同时，东亚作为半导体制造中心之一也在加码发力。

近期，韩国政府宣布，将吸引300万亿韩元规模的民间投资，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。日本经济产业省也宣布，到2030年，国内半导体及相关部件材料制造商总销售额力争达到目前水平的3倍，约15万亿日元（约合人民币7760亿元）。

韩日现在是美国主推的“芯片四方联盟”(CHIP4）成员，在半导体发展的历史上，这三个国家有着一言难尽的关系，尤其是日本历经曲折。上世纪80年代，日本半导体制造业辉煌一时，因挤占美国市场被美打压后走入低谷，韩国企业借此获得翻盘机会。如今，日本又与美国在半导体领域携手同行。“在半导体领域与美国合作，感觉到了命运的奇异。”去年5月，日本时任经济产业大臣萩生田光一在访美时说出了心里话。

日本熊本县，建造中的台积电（TSMC）工厂。

过去三十年被视为日本半导体“失去的三十年”，这个国家当下东山再起的意图呼之欲出，去年宣布将与美国共同投资1.3万亿日元用于联合开发下一代半导体，包括软银、索尼、丰田在内的日本8家大企业已共同注资成立Rapidus公司，目标打造尖端半导体。台湾积体电路制造公司（TSMC）也正在熊本县建设工厂。

“过去日本在复兴半导体产业方面落后了，下一代半导体项目是弥补的最后机会。”日本首相岸田文雄3月在参议院说道。时代变迁，日本半导体产业寻求重返巅峰的道路并不平坦。

“最大也是最后的机会”

“半导体技术正处于结构性转折点，这是一个巨大的机遇。”日本经济产业省顾问、半导体战略室长荻野洋平2月在接受采访时表示，对于日本来说，现在是“最大也是最后的机会”，因为半导体产业不再单纯遵循“摩尔定律”（半导体集成电路上可容纳的晶体管数目每两年翻一番）。

日本政府近年来在半导体产业上的系统性布局始于2021年3月，经济产业省设立“半导体和数字产业战略研究会”，指示“三步走”——恢复半导体产能、推动下一代半导体发展、为未来技术“奠基”。第一步中的重要一环就是引入台积电。日本政府提供总额约4760亿日元的补贴，邀请台积电在熊本县建设半导体工厂。

日本政府以巨额拨款补贴一家海外企业实属罕见。经产省解释，引入台积电有助于半导体的稳定采购、促进尖端半导体研发。索尼公司也注资加入，与台积电共同建设熊本新工厂，计划生产的芯片类型在日本国内属于尖端技术，对于台积电来说早在10年前就已经掌握。但是这可能成为日本九州地区构建纯电动汽车（EV）供应链的基础。过去，九州曾被称为日本“硅谷”，80年代集聚了大量半导体产业，现在寄希望于台积电重振旗鼓。

熊本新工厂将于2024年12月投入运营，预计雇佣1700名员工，培养半导体从业人才是日本当前半导体布局的当务之急。经济产业省的统计显示，1998年半导体制造商的从业人员数量超过19万，由于产业衰弱，2020年这一数字下降70%至8万人。日本政府主导的产学官组织“九州半导体人才开发联盟”预测，未来10年在半导体领域，九州地区每年大约会有1000人的人才缺口。

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在少子老龄化加剧的日本，劳动人口的数量和占比持续下降，高科技人才更加稀缺。日媒指出，由于半导体行业爆发式增长，全球范围内人才需求量在欧美，以高薪吸引高技能人力资源的趋势明显，而日本公司面临的难题是，日元大幅贬值的情况下，高薪聘用人才的成本大幅提高，或将在人才争夺中落后。

迈出第一步后，剑指下一代半导体的第二步紧随其后，日本经济产业省去年11月牵头组建了“技术研究组合最先端半导体技术中心（LSTC）”，随后，丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银等八家大型公司成立合资企业Rapidus，计划最早2025年在日量产2纳米芯片，希望复刻当年“日之丸半导体”的神话。

当地时间2012年3月8日，日本记忆体大厂尔必达(Elpida)位于日本广岛县的工厂。  IC photo  资料图

上世纪90年代末，当时由日本通商产业省主导，NEC公司和日立制作所分别剥离旗下业务，统合成立了日本国内唯一的DRAM制造商——尔必达公司，一度在全球DRAM领域掌握近两成份额，因有政府资金和政策的保驾护航，被打上了“日本制造”的烙印，也被称为“日之丸半导体”。经历早期大幅扩张后，尔必达出现产能过剩问题，之后又遭遇2008年金融危机，日本政府极力扶持，仍回天无力，走向破产。

时隔20年，日本政府再度大手笔拨款打造国内半导体产业，岸田文雄曾在施政演说中谈到半导体政策：“在这一领域，我们将聚集公共和私营部门投资，10年内需要增加10万亿日元。”《日本经济新闻》分析称，目前各国政府的巨额支援影响产业的沉浮，日本的半导体产业迎来了政治掌握命运的局面。

目前，日本政府的主要支援去向之一是助推Rapidus在北海道建成投产。据路透社报道，日本政府在为Rapidus补贴700亿日元后，4月10日敲定计划追加3000亿日元。Rapidus董事长东哲郎表示，该公司将需要7万亿日元的资金，以便在2027年开始大规模生产先进逻辑芯片。有分析指出，如此庞大数目的资金如何筹措被视为一个问题，而且8家企业形成统一经营思路也并非易事，很难形成一两家公司主导的局面，因为除三菱UFJ银行之外，其他7家的投资数额相当。

起步较晚的Rapidus以量产2纳米芯片为目标，2纳米指的是半导体的线宽，线宽越小性能越强大，而现在掌握“3纳米”芯片量产技术的公司都屈指可数。作为该领域的头部企业，英特尔、三星、台积电正朝着“2纳米”冲刺。因此对于Rapidus的野心，不少人提出了质疑声。

从自力更生到聚焦外援

由于日本半导体产业相对缺乏大规模生产尖端产品所必需的技术，对外合作至关重要。东哲郎说，“过去美国阻碍了日本半导体产业发展，现在有美国的支持是振兴良机。”

“日美均拥有经济和安全保障不可分割这一信念。”在2022年7月举行的日美“经济版2+2”会议上，美国国务卿布林肯表示，两国主导构建“基于规则的经济秩序”。双方发布的联合声明中提出了强化供应链和保护尖端技术等4项行动计划，并将建立一个先进半导体联合研发中心。

上海国际问题研究院世界经济研究所研究员陈友骏对澎湃新闻（www.thepaper.cn）表示，当下日美之间的合作是技术交换型合作，并不是所谓的“美国主导、日本依存”，而是将各自优势进行重组融合，最后形成一种垄断性的技术优势。

日美政府间达成合作计划后，Rapidus与美国IBM公司于2022年11月宣布建立伙伴关系。IBM从2015年退出半导体生产，目前没有自己的制造工厂，但研究和开发并未中断，并于去年5月宣布在实验室中成功制造2纳米制程的芯片。IBM需要扩大生产外包，Rapidus则需要快速获得先进工艺技术，两者一拍即合。但这并不意味着就可以实现下一代半导体的量产，极紫外线光刻机（EUV光刻机）的引进必不可少，而目前全球只有荷兰公司ASML能够生产EUV光刻机。

光刻机原本是日企擅长的领域，上世纪80年代，在光刻机领域形成了垄断地位，尤其是尼康曾一度独占行业50%以上的份额，随后佳能也入局光刻机。根据美国IT市场研究和咨询公司Gartner的报告，90年代中期，尼康和佳能占据全球70%至75%的市场份额。诞生于1984年的荷兰公司ASML后来居上，从世界各地的供应商精心采购部件组装光刻机。美国消费者新闻与商业频道（CNBC）指出，受益于三星、台积电、英特尔的投资和外部技术合作，还与数百家供应商建立了独家采购关系，ASML得以在EUV光刻机领域高歌猛进。

相比之下，像尼康这样的日企更倾向于研发和器部件的自给自足，开发成本高、速度相对较慢，这被视为日企涉足EUV光刻机失败的主要原因之一，实际上也与日本政府的战略有关。日本前经产相萩生田光一去年在众议院会议上表示，日本半导体产业在上世纪80年代拥有全球最高销售额，但竞争力在接下来30年里持续下滑，是因为当时政府无法洞察全球产业趋势，没有实施适当的政策。

EUV光刻机的需求亟待解决，岸田政府的目光望向海外。去年末，Rapidus与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，今年3月两家公司同意合作开发尖端光刻机技术，包括EUV光刻机。IMEC作为半导体制造独立研究机构，与ASML密切合作约30年，共同升级EUV光刻机和开发下一代High-NA（高数值孔径）EUV光刻机。对日本来说，寄希望于IMEC为其注入核心技术力量。

日本政府在上世纪80年代主导半导体产业发展，是自力更生的发展模式，基本上没有外部技术援助，但是日本现在意识到仅靠自己的能力是不够的，因此强调外部技术支撑。陈友骏说，从总的战略方向来说，日本会主攻半导体产业，因为在5G技术上输给了中国，将寻求在6G战略上超越中国，这离不开半导体的发展。

陈友骏还指出，过去国际市场主要是欧美，而现在相对原来的区域化市场而言，实际上是全球化市场，尤其像中国以及部分发展中国家，能够提供支撑半导体产业发展的市场资源。

然而，日本却选择在产业发展的关键时刻紧跟美国出台半导体设备出口管制措施，与一部分市场相隔绝。

存在“弹性”的管制

当地时间2023年1月13日，美国华盛顿特区，美国总统拜登(右)和日本首相岸田文雄在华盛顿白宫举行会谈。  视觉中国 资料图

去年10月，美国拜登政府出台对华半导体出口限制，在美国敦促联动的情况下，岸田政府对此一直含糊其辞。今年1月，岸田文雄与拜登在华盛顿举行会谈，路透社称，美国希望说服日本加入到限制对华半导体出口的行列中，这也是首脑会谈的重要内容之一。会后，岸田文雄说，日本将“负责任地”考虑如何处理半导体贸易。

时隔3个多月，日本于3月31日宣布将修改《外汇及外国贸易法》，拟对23种半导体制造设备实施出口管制，正在就有关措施征求公众意见，将于7月实施。日本经济产业大臣西村康稔在记者会上表示，“这与去年10月美国出台的措施并不一致，没有针对特定国家。”“总体而言，对日企的影响有限。”

管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”（负责形成电路等的制造工序）所需的品类。事实是，受到管制的半导体制造设备除面向友好国家等42个国家和地区之外，出口其他国家需要申请许可，中国也在需要许可之列，而中国是日本半导体制造设备的最大出口目的地。

中国外交部发言人毛宁4月3日在例行记者会上应询表示，日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。

上海对外经贸大学教授陈子雷对澎湃新闻表示，预计管制政策的限制程度和范围存在弹性，回旋的余地较大，这张牌怎么打，受到中日关系、中美关系等多重因素的影响。无论如何，日本政府要确保管制权力保留在自己手上。原本日本寻求在半导体产业取代美国，而现在美日利益一致，日本整体上会跟随美国对华半导体进行打压和封堵，而这种非理性的决策已经不太顾及对经济、贸易、产业、就业、经济福利等影响。

根据日本半导体制造设备协会的数据，2021财年日本半导体制造设备的海外销售额约为3.443万亿日元，其中三分之一是流向了中国，位居各出口国之首。《日本经济新闻》称，如果对华出口管制落实，目前半导体制造设备对华销售的一半可能会受到影响。对于东京电子来说，中国厂商是其最大的客户之一，管制的影响不容忽视。当被问及此事，日本最大的半导体制造设备厂商的东京电子对澎湃新闻说，“以公司的立场，不对国家之间的政策决定发表评论”。另有多家半导体制造设备厂商未回复。

尽管日本经产省就管制措施征求意见，鲜见日本半导体设备厂商公开发表意见。陈子雷认为，日本经济界预计不会像过去那样高调公开反对，必须优先服从美国“反华遏华”战略。不论是美国还是日本，在过去几十年各国政府放权让利，以跨国公司作为经济全球化的主要动力进行投资贸易，带动产业链，而现在权限已逐步回收到美日政府手中，这将对各相关国家的经济活力带来很大冲击。

在半导体领域，国际角力不可避免，各方都想摆脱对彼此的依赖，但是任何国家都无法独自建立半导体供应链，完全自主也非一朝一夕，如何与全球其他国家合作仍是重要的课题。

原文：

《观察｜日本半导体产业伺机而动，能否追回“失去的30年”？》：

https://m.thepaper.cn/newsDetail_forward_22658919