升级芯片战，美能否限制中国半导体产业发展？

作者：司嘉

美国财长耶伦7月6日下午飞抵北京，对我国进行为期四天的访问。在谈及此次访华的优先事项时，美国财政部一名高级官员表示，预计耶伦将对中国针对美国存储芯片巨头镁光的销售禁令提出反对。芯片作为技术创新的核心，一直以来都是中美科技竞争的焦点。据彭博社报道，美政府计划强化半导体产品出口限制，对向我国出口人工智能芯片施加新的限制。此限令一旦实施我国将无法从美企业购买高端芯片。近年来，从发布芯片法案到联合其他国家大搞芯片“四方联盟”，中美科技战愈演愈烈。美国再次出台芯片限制措施，能否影响到中国半导体产业发展，备受各方关注。

AI芯片或成美封堵中国的关键领域

美国以新兴技术和基础技术为重点，通过扩大制裁企业范围、限制出口技术种类、修改出口管制认定和约束条件等方式，全线收紧以半导体等领域核心技术和产品的对华出口。在半导体领域中，人工智能（AI）芯片已经成为美国政府对华实施科技战的关键领域。据知情人士透露，美国正在考虑对华实施新的AI芯片出口限制。

据《华尔街日报》报导，美国商务部可能最快在7月采取行动，禁止AI芯片大厂英伟达（Nvidia）和其他芯片制造商，在事先未获得商务部许可证的情况下，向中国出口A800芯片。去年8月，美国政府对英伟达A100及H100两款顶级的AI芯片实施禁令，不得销售给中国企业。但几个月后，英伟达表示，将在中国市场推出规格较低的高阶芯片A800，以取代A100。A800芯片在已有A100的基础上将NVLink高速互连总线的带宽从600GB/s降低到400GB/s，其他完全不变，这也符合美国出口管制的规定。但知情人士透露，美国新的出口限制令可能会禁止英伟达在未经许可的情况下，向中国出售A800芯片。

此外，据知情人士透露，美国政府还考虑限制企业向中国AI公司出租云端服务。新的规定一旦实施，包括亚马逊、微软等在内的美国云服务提供商必须在获得美国政府许可后，才能向中国公司提供使用了尖端人工智能芯片的云计算服务。

美为何将半导体产业作为科技战主战场

美国将未来5到10年视为遏制我国技术崛起的关键期，同时也是影响中美关系乃至世界百年大变局走向的关键期。因此，美拜登政府不惜动用一切可动用的力量，全方位打压“中国制造2025”和“中国标准2035”。尤其是在“中升美降”的大趋势下，更是对我国科技、经济等领域的发展心生畏惧。高科技领域被美国视为对中国形成非对称优势的重要抓手，不断推动在高科技产业生态、人才交流等领域的“脱钩”。

世界两大经济体——美国和中国的芯片大战，从美国总统拜登去年8月签署《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)后，就已经全面开战。这项法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。拜登称这项芯片法案能够协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。

随后，美国商务部在2022年10月发布了一系列芯片出口管制措施，要求未来美国企业除非获得许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备到中国，这使得企业实际上无法将含有美国技术的芯片、芯片制造设备、以及软件出售给我国。

美国无论是发布芯片法案，还是成立以美、台、日、韩为主的芯片四方联盟，甚至对我国祭出新的四大出口管制，即管制半导体材料氧化镓、半导体材料金刚石、用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件等，都反映出美国对于中国半导体产业的管制力度持续增强。在加上前期美对华为、中芯国际等中国企业一连串禁令，美中科技战的战火短期内很难看到停止的迹象。

不难发现，美国对华全面竞争由贸易战、关税战逐渐转移至科技领域后，半导体产业成为主要战场。这主要是由于美国在半导体关键技术方面具有绝对优势，而中我国在半导体产业还没有完全实现自主发展，因此其对我国祭出的各类制裁动作几乎都以半导体产业为核心。

打破美国封锁实现芯片自主研发

如果说传统意义上的战争是长枪短炮、短兵相接，当前美对华发起的“芯片战”就是场“一枪不放”“一炮不发”的战争。面对美国及其盟友的联手围堵，我国加速芯片自主研发的步伐。前些年，我国半导体企业在全球产业链中重要性及影响力都较小，但在政府资金和政策支持，包括减税、资金扶持、专利保护，以及改善市场环境的努力下，中国芯片厂商奋起直追，厂商实力不断提升，到2018年IC晶圆厂产能超越了美国，2019年超越了日本。我国计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，中资、外资企业在皆有新建晶圆代工或存储器厂的计划，整体晶圆厂产能将大幅提升。在半导体产业中，晶圆制造是其中最重要的环节之一，也是实现半导体产业自主可控的重要支柱。

在技术创新方面，中芯国际作为我国最大的芯片制造商之一，积极引入国内外的先进技术和人才资源，从工艺流程和设备等多方面入手，在28nm芯片制造技术方面实现了重要的突破，打造了成熟的工艺龙头。

目前中国芯片制造以28nm及其以上的成熟制程为主，已完全实现国产替代，主要运用在手机、平板计算机和汽车电子领域。同时，中国主要芯片厂商正朝14nm及以下制程推进。未来，中国芯片产业将继续推动自主研发和产业升级，减少对外部的依赖，提高国家信息安全和核心竞争力。

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