本文转载自：枢密院十号
台湾富士康母公司——鸿海集团7月10日晚发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）组成的半导体合资企业。不少外媒分析称，这对印度总理莫迪将该国打造成半导体制造中心的计划是个打击。
鸿海集团称，有关过去鸿海与韦丹塔集团的合资公司，未来将完全改由韦丹塔100%持有，鸿海与这个合资法人已无关连。鸿海也已正式通知韦丹塔，移除合资公司中鸿海的名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。
鸿海还客气两句说，过去一年多来与韦丹塔携手致力在印度实现共同的半导体理念，合作经验成果丰硕，也为双方各自下一步奠定坚实基础。但转口又说出“实话”：“为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。”
据路透社报道，韦丹塔方面称，它完全致力于其半导体项目，并已“联合其他合作伙伴，建立印度的第一家半导体代工厂”。它在一份声明中补充说，“韦丹塔已经加倍努力”实现莫迪的愿景。
双方的声明均没有具体说明鸿海退出的具体原因。但路透社援引一名消息人士透露的话称，鸿海选择退出的主要原因，是出于对印度政府延迟批准补贴的担忧。印度政府还对鸿海和韦丹塔为获得补贴而提交的预估成本提出了一些疑问。而《印度时报》的一篇报道称，鸿海退出是因为合资企业难以找到生产手机芯片的技术合作伙伴。
新加坡《联合早报》称，鸿海集团是在去年9月宣布与印度自然资源集团韦丹塔签署合作备忘录，合资成立半导体工厂。初步计划是两家公司合资195亿美元，在莫迪的家乡印度古吉拉特邦兴建28纳米芯片厂，预计2025年投入运作。莫迪称该项目是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
但根据印度媒体报道，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。路透社称，鸿海与韦丹塔本想拉欧洲芯片大厂意法半导体（STM）作为技术伙伴，但印度政府已明确表示，希望这家欧洲公司有更多“参与”，比如在合作中拥有股份。但据一位消息人士称，意法半导体对此不感兴趣。
印度电子和信息技术部部长钱德拉塞卡在推特上表示，鸿海与韦丹塔的项目缺乏一个技术合作伙伴来帮助获得相关知识和经验，以制造它们申请生产的芯片。印度在芯片制造方面没有经验，有专家称，该合资项目从一开始就面临的一个主要障碍是，这两家公司都是半导体领域的新手。
鸿海与韦丹塔高管
《华尔街日报》称，莫迪寻求通过向参与“印度制造”计划的公司提供数十亿美元激励，将印度打造成一个电子产品制造中心。对芯片制造商的激励措施标志着该计划的雄心达到了一个新水平，而且时值美国与中国的较量日益集中在对高科技制造业至关重要的零部件领域。但鸿海宣布退出的消息不利于印度将自身打造成半导体制造中心的新计划。路透社也称，鸿海的举动对莫迪首次吸引外国投资者在本土制造芯片的雄心是一个打击。
不过，作为印度进军芯片领域的一位主要支持者，钱德拉塞卡表示，鸿海和韦丹塔的合资公司的解散不会影响印度的芯片制造计划。“印度在这方面才刚刚起步。”
《华尔街日报》称，今年6月莫迪访问美国期间，美国最大的存储芯片制造商美光科技公司表示，将投资逾8亿美元在古吉拉特邦建一家半导体工厂。不过，路透社称，这家工厂将用于芯片测试和封装，而不是用于制造。
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