华为也想低调，可她不允许？

搬起石头砸自己的脚，这美国的科技封锁，还能怎么搞？如果有心的话，这会美国商务部长雷蒙多，其实应该已经可以拿到一台最新的mate60pro进行品鉴把玩了。当然就算看不到真机，铺天盖地的各种开箱和拆机视频，应该已经把该传递的信息，也都传递到位了。

而美国商务部，就是美国在进行各种制裁和打压时，最主要执行部门之一。而商务部长雷蒙多，过去扮演的就是一个极端鹰派角色，她作为主要推动者之一，帮助引导美国国会通过《芯片与科学法案》，在联合日本与荷兰，在芯片产业上采取共同行动，雷蒙多也是主要推动者，她曾直接要求日本配合参与相关的技术与设备的封锁行动。

雷蒙多曾经在乔治城大学外交学院，发表过一篇题为“《芯片法案》和对美国技术领先地位的长期愿景”的演讲，她在演讲中直言不讳的说，美国芯片计划的目标不是寻求芯片“自给自足”或“补贴竞赛”，而是继续团结全球盟友、加强半导体领域的控制，以在高科技竞争中“战胜（outcompete）中国”。

可以预见到她这次来，在这个方面应该是以一种非常高傲的心态在谈相关问题的，尤其是关于芯片产业上的科技封锁和打压，这本就是雷蒙多负责的主要工作内容之一，要让她在这方面采取务实的行动缓和局势，恐怕是很难的，因为可预见的是，这正是她心里最得意的一个王炸，这是压在箱底，用来建立心理优势的筹码，根本不会拿出来交易。

然而就在这个时候，毫无征兆的，华为新机开售，虽然有各种各样的说法，但是我仍然倾向于认为，这就是给雷蒙多的一个下马威。换句话说，这可能都不是华为自己的决定，因为我跟他们内部打听了一下，他们自己的说法是，有人要求他们低调，所以很多信息都没有公开。

华为固然想低调，但是实力确实不允许，这次的芯片应该是采用了7nm制程工艺，对于除了手机以外的其他行业，不管是国防工业，还是科技行业，这个制程基本上已经完全够用了。也就是说华为只不过发布了一个手机，而实际上是向全世界宣告，美国在芯片产业的科技封锁，已经彻底失败。

所以当雷蒙多看到这样的消息时，恐怕已是心如死灰，这么多努力，联合了国际上这么多国家和企业，苦心孤诣耗时耗力，结果只是搬起石头砸自己的脚。作为共同推动美国《芯片与科学法案》的重要人物，雷蒙多该做何感想？在后面的会谈中，还怎么居高自傲？

没法谈，根本没法谈。

美国前国防部长盖茨，在他的回忆录中，说起J20在他访华时首飞，耿耿于怀的认为那就是对他的羞辱。也许若干年后另一位女士回忆起而今这一刻，也会悻悻的说：中国有一句老话，叫做搬起石头砸自己的脚，当时，我没觉得脚疼，只觉得脸疼。

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