本文转载自:六爷阿旦(ID:liuyeadan888)
从现在的情况看,华为mate60出来之后,不管美国怎么评估,国内都是认为,目前在7nm芯片这一块,卡脖子的问题已经解决了。后面看美国还能有什么制裁手段,就知道究竟还有没有可以进行限制的了。
站在我们的角度来说,反正我个人觉得应该是已经做好了全方位的准备,否则也不会推出新的手机,反过来说,有如此大规模的备货,就不可能是仓促之举,在以华为为龙头的这条国产芯片产业链上,可以这么说,应该是不怕美国的任何制裁的。其实我现在倒是想看看,美国还能从他的工具箱里找出什么工具来?
首先我们从半导体产业链的两个源头来说,一个是最大的硬件设备,就是光刻机,美国已经联合荷兰和日本,达成了一个类似于技术与设备的封锁协议,而且荷兰阿斯麦最先进的EUV光刻机,在协议之前就一直是不对我们出口的,而剩下的DUV光刻机,从9月起就已经在制裁之列了,所以不存在进一步升级或收紧的状况之说。
而半导体产业链的另一个关键,是软件系统,从设计,验证,到流片,到最后的生产,这里面每一个环节都涉及到相关的软件工具。华为这一块其实已经不用说了,跟美国没有任何关系,这一块之前就已经公开过相关的消息,已经完全实现国产化,所以也不存在制裁不制裁的问题,都不用你的东西,你制裁个鸡毛?
在美国最容易大做文章的这两个方面,目前来说都跟美国没有任何关系,也不会受到所谓的制裁影响,如果在芯片生产环节,是华为自己的生产线,那美国所谓的加大制裁,我都不知道从何着手,就更不用说要遏制和围堵这种技术上的突破了,这是百分之百不可能的事情。
当然其他还有一些环节,包括光刻胶,离子注入,蚀刻,这些之前都认为有一些最尖端的技术和材料,还掌握在美国和日本的企业手中,但是也都承认国内已经有相关的企业在进行攻关,而且有一定的市场空间,只是大家目前都不太清楚这种国产替代,已经进行到哪一个程度了?
换句话说,在过去,被认为难度最大,最不可替代的环节部分,肯定是毫无疑问的已经被国产替代了,那么如果美国想在那些不是那么核心的环节,进一步加大制裁力度的话,可以非常自信的说,这只会进一步推动全产业链的国产化替代,并对那些市场容量和空间并不太大的环节,加速实现国产替代。
事其实就是这么个事,就看美国想怎么干了,还有人说美国会不会把华为踢出Swift系统?这个我之前也说过,这顶多是属于落井下石,但绝不可能是致命一击。因为这只是会对华为的海外业务,可能会产生一定的影响,但是这件事情对华为的技术进步与突破,不可能产生任何根本性的破坏。这属于美国歇斯底里的乱咬,而且这只会让华为,以及其他中国企业的海外业务,在金融风险上,进一步加强独立自主性的建设,以规避这种可能的潜在风险。
除此之外,美国能做的,有效的手段,早就已经无所不用其极的安排上了,哪还会等到今天?我个人认为真正有一定破坏性的,就是现在开始反过来进行低价倾销,不知道美国有没有这个魄力,跟咱们打个价格战?
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