荷兰取消对华光刻机出口许可，中国如何撕开芯片封堵缺口？

原文始发于微信公众号（华语智库）：荷兰取消对华光刻机出口许可，中国如何撕开芯片封堵缺口？

作者：司嘉

芯片产业一直都是美中贸易战的焦点。近日，荷兰贸易大臣在回答议会提问时表示，为顺应美国的管制措施，决定拒绝阿斯麦公司（ASML）部分设备的对华出口许可证。近年来美国将芯片视为打赢对华科技战的重要抓手，以“去风险化”为名，威逼盟友配合其芯片封锁战略，阻止荷兰光刻机进入中国市场是美国重要的一步棋。在这一背景下，我国芯片相关生产研发企业究竟是如何打破西方科技封锁，一步步实现绝地反击的呢？

荷兰加入美国对华芯片封锁阵营

总部位于荷兰费尔德霍芬的ASML公司近日在一份声明中表示：“荷兰政府最近部分吊销了2023年颁发的NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统出口许可证，影响到中国的少数客户。”

据路透社报道，荷兰贸易大臣杰弗里·范吕文（Geoffrey van Leeuwen）在近日的一份报告中写道：中国注重外国专业知识，包括荷兰在光刻领域的专业知识，以促进其军事技术发展的自给自足。范吕文表示，ASML的工具可制造用于“高价值武器系统和大规模杀伤性武器”的高端芯片，荷兰政府在审查出口许可决定时，重点关注“不良最终用途的风险”。

ASML是全球最大的光刻机供应商，在市场上占据主导地位，其光刻机设备使用激光帮助制造芯片集成电路。在芯片的制造流程中，光刻工艺是最关键的步骤之一。光刻机是制造芯片的关键设备，其性能也决定了芯片的性能，被称为“芯片的心脏”。光刻机一般分为三种，即最早的UV（紫外线光刻机），和后来的DUV（深紫外线光刻机）以及EUV（极紫外线光刻机）。在DUV光刻系统中，NXT:2050i是一款高生产率、双级浸润式光刻工具，专为在先进节点批量生产300毫米晶圆而设计。NXT:2100i则是NXT:2050i的后续产品，配备了新的投影光学调节系统。

荷兰对ASML光刻机接二连三地实施对中出口管制，要追溯到2022年，在美国的推动下，荷兰和日本分别原则上同意加入美国行列，加强限制向中国出口先进芯片生产设备。此后，荷兰禁止ASML芯片光刻设备制造商向中国出售对制造全球大部分芯片至关重要的主流技术。

美对华芯片大战全面打响

明眼人都看得出来，荷兰取消对华光刻机出口许可是美国在背后作祟。近年来，中国经济发展势头良好，“一带一路”获得全球赞誉，“中国制造2025”稳步推进，中国的实力与影响力遍及全球。伴随着中国综合国力的提升，遏制中国科技发展的言论在美国甚嚣尘上。美国不甘心被中国赶超，企图通过科技、经贸领域的打压迟滞中国的崛起进程，而芯片行业是美国对华科技封锁的关键领域之一。因此美国不惜动用国家权力，联合盟友一道打压我国相关产业发展。

日本、韩国及部分欧洲国家掌控芯片原材料、生产设备、技术等关键要素。为此，美国组建了美日韩台“芯片四方联盟”及全球60余家企业参与的“美国半导体联盟”，共同管控芯片生产要素出口。美国还直接施压日本、韩国、荷兰等国，促使其在对华出口管制上与美保持一致。受此影响，荷、日、韩等先后抛出出口限制措施，导致我国芯片生产所需的多种关键技术和设备进口受限。

美国除了联合其他半导体产业国家对中国“卡脖子”外， 自己也连番出台多项与芯片相关的法案和规定：2019年5月， 美国商务部宣布将华为及70家附属企业列入管制名单；2022 年10月，美商务部工业与安全局提出《出口管制条例》的临时修订草案，此禁令包含高性能芯片、高级计算机及16纳米以下的先进制程技术；2022年8月，美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。

美国这么做的目的无外乎是想将我国打压在产业链、价值链的中低端，防范我国突破美科技霸权。美国政府披着法律外衣推行各类霸权举措，对中国芯片产业发展造成重大影响，同时也使得全球科技鸿沟日趋增大。

中国芯片如何实现“绝地反击”

芯片作为技术创新的核心，一直以来都是中美科技竞争的焦点。在这场芯片大战中，美国希望通过科技封锁来限制中国的发展，而中国面对前所未有的压力，走出了一条芯片“自主研发与技术创新”的道路。

2023年8月29日，华为Mate60 Pro手机横空出世。经TechInsights公司的测评报告，该手机使用的是麒麟9000S 7纳米芯片。这款芯片是华为自家的旗舰级处理器，具有强大的计算能力和高效的能源管理能力。不仅如此，Mate60 Pro主控芯片及大部分芯片都是中国自主研发生产。华为此举彰显了中国企业在面对美国科技封锁不屈不挠，坚持自主研发的韧性与毅力，也标志着美国对于中国自主研发10纳米以下芯片的封锁企图以失败告终。

在芯片制造领域，中国国内的科研机构与光刻厂商们纷纷发力。在中国科学家的不懈努力下，国产光刻技术在近几年取得了显著的进步。由上海微电子自主研发的中国首台金凸块封测光刻机（SMEE）正式交付，这也是我国半导体产业重要的突破和进步，消息一出国人为之振奋。

中国芯片产业经过近几年的高速发展，逐步形成了以环渤海、长三角、珠三角、福建沿海为主的产业发展格局。同时，以重庆、长沙、武汉等中西部城市为核心的芯片产业区，近年来也在不断强化芯片存储、芯片设计、芯片集成应用等产业的发展。

如此看来，美国针对中国芯片一系列封锁与限制措施切断了中企芯片供应渠道，但从另一个角度来看也促成了中国芯片自主化发展，铸造了中国在芯片领域自主研发和反制的必然趋势。