国产DUV光刻机，还有多远？

中国工信部发布2024年《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》。在集成电路生产装备方面，有两行氟化氪光刻机与氟化氩光刻机的信息。氟化氩光刻机其光源是193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。

可以这么理解，“重大”技术装备是指攸关国家科技与工业装备的技术突破，此技术突破是整机自主技术，涵盖零部件，拥有知识产权的设备。

可以推测为，这是在成熟制程领域的DUV光刻机国产化。

1 中国低调行事

按照中国过去的习惯，凡是由官方公布的信息，基本上都是确定了，才会公布。而不是像一些国家的官方信息，可能会带着一些水份，有吹牛、夸张的成分在里头。

2020年5月15日，美国特朗普政府宣布，对华为实施零技术的芯片封锁。之后，中国上海微电子（SMEE）对外宣布，将于2021年底到2022年初推出28nm光刻机。上海微电子是指成熟制程的DUV光刻机。

如果成功的话，非但28nm和以上的制程芯片可以搞定，还可以借由多次曝光技术，生产14nm，甚至7nm的芯片。

果然，上海微电子于2021年下半年推出了28nm光刻机，只不过，在年底的验证中，没有全部通过中国02专项的验收。

这时候就令人困惑了，到底上海微电子的DUV光刻机搞定了没有？为什么无法通过验收？有人因此失望，也有人对此嘲笑，但更多的人在等待。

但我们仍然认为，上海微电子的DUV光刻机应该是出来了，之所以没有“全部”通过02专项的验收，是因为还需要进行优化，或是一些零部件没有完全国产化。

详情请参考2022年5月的文章。《从台积电营收陆28nm国产化成功？》。我们在这一篇文章做了充分的论证。

当时我们还特别强调了一点，中国处于中美芯片战下，行事会非常小心，若不是有十足的把握，不会实时宣布有关光刻机的进度，有三个原因：

一，中国官方需要确认，光刻机国产化技术是真的完成了，避免出现遗漏，省得在某一些环节又被人卡脖子。

二，避免美国进一步对中国实施芯片制裁。如果美国在中国完成国产化之前，加快步伐，对更多的中国芯片业者制裁，甚至是全面封锁，中国芯片业者会出现一段时期的窒碍难行。

例如，美国在2023年加快了脚步，催促日本与荷兰，对中国芯片设备的出口做出更多的限制。

三，避免因为过早推出，产生专利方面的纠纷。

无论如何，这些说法都只是推测。由于官方透露的细节少，大家都在等待，可说是引领企盼。

2 足球场大小的芯片工厂？

就在特朗普以零技术的模式，对华为实施芯片封锁的前夕，我们曾经推论说，中国将在2～3年后，开发出28nm（DUV）光刻机技术。另外再花2～3年的时间，达成7nm的芯片制程工艺。并且，就连设计芯片的EDA软件，中国企业也将能够于2~3年内做出来。

这个说法到了2023年8月下旬，当华为宣布，将推出Mate 60 Pro手机后，获得了验证。经国外多次对此手机拆解、研究，认为这是7nm+2的制程工艺。

可是，还是留下了一个谜团，制造此手机的（DUV）光刻机在哪里，是哪一家晶圆厂生产制造此芯片？

这时候说法很多，网络上还有个说法，虽然没有如荷兰ASML公司的DUV光刻机，但华为利用一个超大面积，超大体积，如同一个足球场大小的工厂，来制作所需的芯片。

还有个说法，华为生产芯片的工厂，其生产线面积约为224个足球场。

这种说法的可能性不是没有，但难以证实。换一个角度想，如果华为具备了7nm+2的制程工艺，难道非得要用足球场大小的晶圆厂，来制造芯片吗？

既然有7nm+2的工艺，难道就做不出“比较小”，至少不需要像足球场般大小的工厂吗？中国人做不出来跟ASML公司一般大小的DUV光刻机，或是说，只是稍微大一些的光刻机？

其实，真不需要妄自菲薄，对做出光刻机没有十足的信心，因而抬出一个足球场大小般的光刻机说法。

如果像足球场一般大小的光刻机做得出来，为什么做不出一般大小的光刻机？

那么这一次工信部发布的指导目录，就在某种程度上解释了，不需要用足球场一般大小的DUV光刻机，中国业者还是办得到。

虽然，工信部的指导目录不能够百分百地确认，DUV光刻机已经没问题了，但至少说明DUV光刻机的国产化程度，着实前进不少，这是大家可以放心的。

再回头看工信部公布的信息，除了重大“技术装备”的字眼外，还有四个字：“推广应用”。

这表示，在工信部所发布的技术装备已经成熟了，现在是“推广应用”的时候。

所以，一点都不需要“妄自菲薄”。

3 中国芯片出海

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