芯片硬脱钩_星火智库

12月2日，即将卸任的拜登政府发起第三波“半导体打击”，一口气宣布对140家中国实体进行出口管制，涉及电子、通信、人工智能、计算机与网络技术、交通基建等。

这140家企业中有136家来自中国本土，还有一家日本企业、一家新加坡企业和两家韩国企业——四家海外企业均为国内企业的全资子公司或关联公司。

本次打击范围和深度可谓前所未有，条款要求对名单内企业申请购买许可一概拒绝，不但适用于美国供应商，也包括以色列、马来西亚、新加坡、韩国和中国台湾地区的供应商。

至于日本和荷兰，则以“自主实施对华出口管制”为由予以一定程度的放松。

根据美国媒体报道，这些规定受到行业游说的影响，文件长达200多页，“极度复杂”。

一名美国智库分析师表示，这种复杂性反映了制定规则过程中进行的激烈谈判，“规则越长，意味着有越多不同的参与者在其中发挥作用。”

作为对美方限制措施的回应，12月3日，中国互联网协会、汽车工业协会、通信企业协会、半导体行业协会联合发表声明，指美国随意修改贸易规则，给中国相关行业和产业链的安全稳定造成实质性损害，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

所谓“谨慎采购”，其实就是要求国内企业尽快摆脱对美国产品依赖，转向寻求国内替代——双方正进行一场“芯片脱钩战”。

实际上，Trump第一任期时美国对华半导体限制主要集中在手机等高端芯片领域，打击对象是中兴和华为等个别企业，而拜登上任后将制裁范围一步步扩大到了军工、医疗、汽车等领域，现在已基本覆盖全行业。

在非洲进行告别旅行的拜登，几乎没有国际媒体予以报道。坊间普遍认为，包括半导体禁令在内的许多措施都是拜登政府提前将Trump政府要打的牌先打出来，给后者制造既成事实。

众所周知，拜登任内一个极其重大的举措是发起了对中国的“芯片战争”。

他“一手软，一手硬”，通过出口管制和施压美国盟友等方式阻止中国获得先进半导体技术和装备，同时以大量财政补贴的形式吸引台积电、三星等公司赴美国建厂。

过去很长一段时间里，产业政策在美欧等发达经济体被视为禁忌。

可随着中国企业逐步向高端产业链进军，西方政界、学界习惯于将这种成功解读为产业政策的作用，即企业拿了政府的补贴，或政府规划了行业的发展。

我们不排除类似解读是某些西方企业刻意引导形成的，以此来要求政府提供高额补贴，并掩盖自己创新生产能力的不足。

实际上，把中国企业的技术进步简单归因于政府补贴显然不合适，中国企业的成功往往是“自主创新+国内大市场”的结合，产业政策最多只是顺势而为，锦上添花。

但不管怎样，拜登政府很吃这一套理论，任内推出了大量政府补贴产业的法案。

以大家熟悉的《芯片与科学法案》为例，它将投入520多亿美元用于半导体行业补贴——民主党习惯于把产业政策与地缘政治博弈给联系起来，某家公司一旦根据该法案获得补贴，十年内禁止在中国和俄罗斯设立高于28纳米制程的新设先进半导体工厂。

根据《芯片法案》，在美投资440亿美元的三星电子将获得64亿美元补贴，投资650亿美元的台积电将获得66亿美元补贴，投资38.7亿美元的SK海力士则获得4.5亿美元补贴。

台积电董事长刘德音陪同拜登视察台积电位于亚利桑那州的工厂。台积电以严格的工作条件闻名，半夜被叫去上班的情况很常见，而这种做法在美国员工看来是不可接受的。因此台积电只能大量派遣岛内员工去美国工厂，成本较岛内飙升。

总统交接跟国内某个单位领导交接差不多，老领导卸任前也需要把一些账目处理一下。

与拜登习惯使用的产业政策不同，Trump反感对内补贴，主张把对外征收关税作为主要工具。

Trump对于拜登任内通过的《芯片法案》予以激烈批评，他说：

“他们（台湾和韩国的半导体企业）希望得到我们的保护，却不好好出钱。反而让我们交钱（补贴）。我要对半导体征收高关税，让半导体企业自愿来到美国建厂。”

对此韩国半导体行业相关人士感到忧心忡忡，一名高管称：

“如果Trump取消补贴并征收关税，就是美国政府欺骗了全球半导体行业，全球半导体行业必然陷入混乱。”

对于中美两大市场间爆发的冲突，大部分日韩企业被迫采取分头押注的做法。

以三星为例，李在镕在同中方会面时强调中国是其保持全球半导体市场份额不可或缺的合作伙伴，将坚持在华发展，“致力于做中国人民喜爱的企业”——这样的表述在尹锡悦政府内部引起震惊。

位于韩国首尔的三星城。目前仅有台积电、三星、英特尔三家晶圆代工大厂拥有7nm以下先进制程的代工能力，中芯国际的7nm制程目前基于非EUV技术，良率可能受一定影响。三家大厂中，英特尔是美国公司，而台积电比三星更加亲美。

台积电创办人张忠谋在今年春的一场论坛中曾明确表态支持美国的晶片政策，他说华盛顿的政策有一部分是为了“让中国发展半导体的脚步缓慢下来”。

前文提到过，西方对于保持领先技术优势存在两种不同的思路：

其一是聚焦于自我创新，通过兜售成熟产品给竞争对手，募集大量研发资金，用来开发领先的下一代产品；

其二是不惜牺牲掉市场份额和经济利益，也要通过限制、制裁、出口管制等方式阻碍对手进步，杀敌一千自损八百。

前者更像是良性循环，而后者是一种被动、保守、不自信的思路，获得的好处只是暂时的，且成本很高。

美国议员1987年在国会山前砸东芝收音机。1976年至1989年间美国对日本产品进行了20次“301调查”，绝大多数以日方“自愿”限制出口告终，不过限制日本产品并未导致美国制造业崛起。

时至今日，一个割裂半导体生态系统已是明眼可见的趋势，美国“小院高墙”的院子只会不断扩大，墙只会越筑越高，中国不可能再抱有采购美国核心技术和零部件的幻想。

有观点认为，被美国列入实体清单的中国半导体相关企业名单越来越长，恰恰说明中方企业的进步。

根据相关数据，2023年中国进口了约合2.5万亿人民币的芯片，是耗费外汇最大的一项进口商品。

可到了2024年，仅1月至10月中国出口的芯片即超过9300亿元人民币，全年破1万亿元不成问题，成为仅次于美国的世界第二大芯片出口国。

尽管中国出口的主要是中低端晶片，但中低端晶片其实涵盖了大部分应用范围。

制裁是一把双刃剑，无论对于制裁者还是被制裁者。

站在中方角度，直接排斥外国企业和技术只会延误自身学习进程，绝非明智选择。

因此我们一方面希望让外国公司继续在华获取经济利益，另一方面也希望自己的企业占据更多市场份额。

最理想的状况是，随着中国企业自身技术进步逐渐成为行业领导者，自然而然地收复国内市场并走向海外，如：华为在电信设备领域，宁德时代在电池领域，比亚迪在汽车领域等。

从长远看，坐拥全球最大半导体市场的中国终将孕育出引领行业的头部企业。

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芯片硬脱钩

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