表面上看到的是中芯国际在对标台积电，其实不然！台积电只负责芯片制造就行，材料，设备都是从欧，美外购，但我们不行，必须全产业链自主

“芯片制造这场游戏，台积电玩得风生水起，中芯国际却在冷板凳上坐得直冒汗”。

看看数据就知道有多悬殊：台积电一家独占全球晶圆代工超55%市场份额，技术水平已经杀入3nm量产阶段。反观中芯国际，虽然也是全球前五大晶圆厂，但市场份额还不到5%，量产制程还在14nm左右挣扎。

更要命的是，想学都学不了。全球芯片年市场规模高达6000亿美元，中国每年进口额超3000亿美元，但就是没法简单复制台积电的成功路径。

要理解这个问题，先得看看台积电是怎么”混”到今天这个位置的。

上世纪80年代，张忠谋带着从德州仪器学来的一身本事回台湾，提出了一个当时看来有点疯狂的想法：专门帮别人代工芯片。这就像是开了一个”芯片加工厂”，谁有设计图纱都可以来下单。

这个模式简直就是一匹黑马，完美踩中了产业分工的风口。想想看，设计公司不用花巨资建厂房，专心画图纸；台积电专注做制造，规模越做越大，成本越压越低。单片晶圆代工成本从90年代的上千美元，愣是被台积电干到了现在不到100美元。

关键是，台积电选对了时候。那会儿全球产业链正在重组，欧美日企业都在寻找代工伙伴。台积电就这样，靠着可靠的工艺、合理的价格，一步步赢得了英特尔、苹果这样的大客户信任。配合着整个产业链的专业分工，台积电逐渐建立起了自己的”护城河”。