台积电“断供”危机，14nm订单将流失，流向中芯国际！

近日，台积电已正式通知中国大陆IC设计公司，由于16nm/14nm及以下先进工艺节点面临封装认证签名不足及未获得美国BIS白名单“已批准OSAT”状态的问题，将暂停这些芯片的出货。这一措施预计将对中国大陆企业产生深远影响，并可能促使它们转向中芯国际及本土封装厂商合作。

据行业报告分析，受台积电限制出货的影响，中国大陆企业可能会停止与台积电的合作，转而寻求中芯国际等本土企业的支持。中芯国际作为全球第二大纯晶圆代工厂，其2024年第四季度财报显示销售收入再创新高，达到22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率也提升至22.6%，全年收入更是首次突破80亿美元大关。

美国BIS新规的实施使得无法提供与获批封装供应商合作证据的公司面临出货延迟或中止的风险，这也加剧了中国大陆IC设计公司寻找替代封装厂和产能重新设计的紧迫性。一些中国IC设计公司已经开始在国内设立封装厂或与Amkor等国际合作伙伴合作，以应对这一挑战。

值得注意的是，日月光半导体在中国的业务也需遵守美国BIS标准。然而，由于其在中国的四家封装厂已被出售给智路资本，并且智路资本已被列入美国实体清单，这使得日月光半导体在中国市场的业务也面临一定的不确定性。

在此背景下，中芯国际无疑成为了中国大陆IC设计公司的首选合作伙伴。中芯国际不仅拥有超过80%的大陆企业客户群，还在不断扩大14nm和28nm制程的产能。据悉，其14nm工艺已通过某大厂验证，良率达标后单月产能可扩至5万片。这一进展无疑将进一步巩固中芯国际在全球晶圆代工市场的地位，并为中国大陆IC设计公司提供更多的合作选择。