今天这事儿，关乎咱们每个中国人的气，关乎咱们被“卡脖子”卡了这么多年的憋屈！北大团队，可能真的搞出了能让我们绕开EUV光刻机，直接干到3纳米以下芯片的大杀器！
在芯片这场没有硝烟的战争里，在美国人想方设法堵死我们前进道路的时候，北大这帮大神，可能硬生生给我们凿开了一条全新的路！今天，我必须跟大家把这事儿掰扯清楚！北大这“王炸”晶体管，到底牛在哪？“二维材料”是核心： 不再是老掉牙的硅（Si），而是北大自主研发的“中国特产”——硒氧化铋（Bi2O2Se）。这玩意儿薄得像纸，电子在上面跑得飞快，关键是它还自带“顶级皮肤”——一层高质量的绝缘层（Bi2SeO5）！就像天生神装，性能直接拉满，还省了不少事儿！
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