还有十几天，全球半导体产业链要开始裸奔了吗？

本文转载自：底线思维（ID:dixiansiwei）

美方当场提出，要求各家在11月8日前，把过去3年来客户信息、产品流向、供货周期等26类商业机密悉数上交美政府。美方强调，这都是大家“自愿”的；但如果拒交，美国有的是其他办法，包括援引《国防生产法》强制执行。

消息一出，举世哗然。这不，这几天媒体报道台积电、三星等企业仍在妥协与坚持之间摇摆，作出决定是痛苦的。

难道，全球半导体行业从此要裸奔了吗？

美国为什么要这么做？

有人可能纳闷，美国政府长期凭借技术垄断、美元霸权和法律“长臂管辖”在半导体行业呼风唤雨，美国企业吃得肥头大耳，各国企业都分上一杯羹，可谓“你好我好大家好”。美政府突然这么搞，到底图啥？

美国这么做，就是要搞芯片霸权。

很显然，美国对华战略自闭症和妄想症已经发展到新阶段。自闭症的表现之一就是想排除中国，和盟友伙伴打造一个“绝对安全”的“产业桃花源”，围追堵截中国沿着世界经济价值链往上爬。美方妄想的，就是永远坐享全球高科技和高端制造业利润最高的那部分，让中国永远组装手机电脑、生产衣服鞋袜。

半导体行业作为高科技王冠上的明珠，是美国的心头肉，自然首先成为美方“重点保护对象”。突如其来的世纪疫情导致的人员和物资流动困难，严重干扰了全球半导体产业链运转，世界大范围“缺芯”进一步催化了美国建“小院高墙”的病态偏执。

芯片行业分布

把大象搁冰箱需要分几步？

在美国看来，整个半导体行业链条上，核心知识产权、电子设计自动化工业平台、芯片设计、制造设备等研发密集型行业均已被美国和西方盟友牢牢把控。但晶圆的制造、测试和封装等投资密集型行业则集中在中国台湾省、韩国等亚洲地区。全球半导体75%的产能，特别是5纳米、7纳米以及即将成熟的3纳米顶级芯片生产线都在亚洲。对此，美国如坐针毡、夜不能寐，必须行动。

美国只有把芯片产业这只大象塞进自家冰箱，才能实现在技术上对其他国家“卡脖子”的目的，可以分三步：

第一步：“把冰箱门打开”——号令天下，要求企业把所有商业机密都悉数上交，包括生产什么、年产多少、需要的原材料从哪里获得、卖给谁等等。

如企业不配合？马上祭出《国防生产法》、《国家安全法》等大棒，威胁要像对待华为、中兴一样修理企业。

如企业就范，美国拿到这些数据后，通过交叉对比分析，即可轻松掌握芯片全产业链技术、人员、物资、利润流动以及分配和再分配情况，为下一步打下基础。

第二步：“把大象塞进去”——软硬兼施，胁迫厂商把美国急缺的5纳米及更高级技术、产能、配套产业全转移到北美。

截至目前，台积电已宣布斥资120亿美元在美国建设5纳米生产线，最近又被曝打算进一步扩建，并增建3纳米生产线，总投资至少在560亿美元。三星拟投资170亿美元在美建设3纳米生产线，英特尔决定投200亿美元新建两座工厂。美国还和墨西哥建了半导体供应链双边工作组，推进在墨下加利福尼亚州建设芯片组装厂。

第三步，“把冰箱门关上”——待美国完全获得3纳米、5纳米等顶级芯片制造产能并顺利投产，美国将完整掌控半导体产业链。

这时，美国极有可能再次下手，强压台积电、三星等把亚洲生产线关停、减产、限制7纳米及更高制程芯片生产、仅允许向美国“白名单”企业供货等。

考虑到法国阿尔斯通的前车之鉴，没准美国还会下黑手，再撸一把，将台积电等直接“抢走”送给英特尔或高通吞并。

在美国的梦境中，届时全球半导体研发、制造、销售将尽归美国掌控，心心念念的半导体“防扩散”机制会完成“闭环”。

美国迷梦能成吗？

答案当然是否定的。

首先，芯片生产出来卖给谁？

半导体研发和生产投资巨大，建厂动辄数百亿美元，需巨大销售量才能维持良性循环。中国是世界半导体最大消费市场，2020年消费份额占全球34.4%，并且还在持续扩大。

美国已经对华为、中芯国际等实施多项出口禁令，美方即便未来掌握了半导体先进制程工艺和产能，如果卖不出量，可要血本无归。这笔账，行业和资本算得比谁都精，赔本买卖可没人做。

其次，半导体厂商能坐以待毙？

追求“绝对的安全”就是“绝对的不安全”。客户信息、产品流向、供货周期等对一个企业至关重要，商业机密一旦被第三方掌握，可能导致企业丧失议价能力，对销售造成严重影响，由此造成收入和利润下降，进而殃及研发投入，最终损害企业核心竞争力。美政府和商界千丝万缕，惯于“拉偏架”，谁能保证台积电、三星的商业机密不会转手就提供给美国企业？

美国这几年一再突破法律底线、规则底线，违反市场规律、经济规律。美方追求的“脱钩”，实际上画地为牢，是与市场脱钩，与未来脱钩。半导体厂商在对美国政府虚与委蛇的同时，正在多手并举，精心准备“材料”，避免做出损害客户和股东权益的事，同时加快“零美国技术”半导体产业链，以服务更大更开放的市场。

最后，中国是吃素的？

中国发展的一条规律就是：美西方封锁越严密，中国突破得越快！“两弹一星”如此，载人航天如此，半导体也不会例外。近年来，中国在半导体产业链薄弱环节投入巨大、进展神速。拿华为手机举例，日本在拆解华为Mate40E手机后发现，中国半导体原件自给率已近60%，2年前这一数字仅30%。

道阻且长，行则将至。虽然暂时面临诸多困难，中国半导体发展的前途是光明的、可期的。

台积电们该怎么办？

江山代有才人出。显赫一时的半导体行业“霸主”仙童半导体、国家半导体、贝尔、英飞凌等，或消失、或被吞并。台积电、阿斯迈今天可以是行业巨头，一旦丧失自主性、远离市场，明天就可能被超越、被取代。

不要觉得美国这次拿到商业数据就会收手，向美国投怀送抱、积极在美建厂，买不来万事太平。如果不为自己留后路，有可能成为下一个阿尔斯通，被吃得连渣都不剩。

中国的改革不会停滞，开放的大门会越来越大。中国不会甘于仅生产低附加值产品，随着“双循环”持续深入推进，中国能够也必将在全球半导体产业链研发、生产和销售全链条中占据应有的位置。中国欢迎全球半导体厂商积极开拓中国市场，共同把蛋糕越做越大，共同分享中国发展红利。

现在距离美国商务部要求提交材料的截止日期还有几天。半导体企业们拒绝裸奔，捍卫自身利益，联合起来！

您的支持是我们坚持下去的动力！